天银机电：2月25日融资净买入750.35万元 上一交易日净偿还743.08万元
2022-02-28 08:45:33
来源：
同花顺金融研究中心
天银机电（300342）融资融券数据显示，2月25日融资买入1785.40万元，融资偿还1035.05万元，融资净买入750.35万元，当前融资余额为3.97亿元。
融券方面，融券卖出8.84万股，融券偿还10.29万股，融券净偿还1.45万股，当前融券余量为19.24万股。
综合来看，天银机电2月25日融资融券余额较昨日增加731.85万元至3.99亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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