金卡智能:3月23日融资净偿还379.84万元 上一交易日净偿还310.17万元

2022-03-24 08:44:47 来源: 同花顺iNews

  金卡智能300349)融资融券数据显示,3月23日融资买入120.61万元,融资偿还500.45万元,融资净偿还379.84万元,当前融资余额为2.48亿元。

  融券方面,融券卖出1000.00股,融券偿还0股,融券净卖出1000.00股,当前融券余量为61.04万股。

  综合来看,金卡智能3月23日融资融券余额较昨日减少379.31万元至2.55亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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