金风科技：5月9日融资净偿还1091.51万元 上一交易日净偿还1105.72万元

2022-05-10 08:42:33 来源： 同花顺iNews
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　　金风科技（002202）融资融券数据显示，5月9日融资买入2303.09万元，融资偿还3394.60万元，融资净偿还1091.51万元，当前融资余额为19.26亿元。

　　融券方面，融券卖出12.02万股，融券偿还20.74万股，融券净偿还8.72万股，当前融券余量为223.58万股。

　　综合来看，金风科技5月9日融资融券余额较昨日减少1174.54万元至19.50亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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