当升科技：5月13日融资净买入275.81万元 环比减少54.29%
2022-05-16 10:14:48
来源：
同花顺iNews
当升科技（300073）融资融券数据显示，5月13日融资买入1713.74万元，融资偿还1437.92万元，融资净买入275.81万元，当前融资余额为7.28亿元。
融券方面，融券卖出2.86万股，融券偿还3.86万股，融券净偿还1.00万股，当前融券余量为86.94万股。
综合来看，当升科技5月13日融资融券余额较昨日增加172.30万元至7.89亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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