中材科技:6月23日融资净偿还715.82万元 上一交易日净买入476.69万元

2022-06-24 08:53:41 来源: 同花顺iNews

  中材科技002080)融资融券数据显示,6月23日融资买入4950.74万元,融资偿还5666.55万元,融资净偿还715.82万元,当前融资余额为9.93亿元。

  融券方面,融券卖出8.65万股,融券偿还5.08万股,融券净卖出3.57万股,当前融券余量为33.70万股。

  综合来看,中材科技6月23日融资融券余额较昨日减少608.49万元至10.02亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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