6月29日，汽车芯片5连阳，截至发稿，板块涨幅超1%，个股方面，晶方科技（603005）2连板，全志科技（300458）涨超8%，芯海科技、富瀚微（300613）、雅创电子（301099）等个股纷纷跟涨。

　　消息面上，6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，工信部电子信息司副司长杨旭东发表致辞时指出，在“电动化、网联化、智能化”的发展趋势下，汽车这一单纯的交通工具正在向移动智能终端、储能空间和数字空间转变。这使得汽车和电子这两个行业的联系更加紧密，沟通更加密切。电子信息制造业和汽车制造业作为是我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国内的区域性疫情扰动等原因，近两年来，保持芯片的稳定供应一直是汽车供应链企业的关注焦点。

　　杨旭东表示，工信部电子信息司下一步将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。

　　汽车芯片：由价值向成长

　　电动化智能化趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变电驱、汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件(传感器、AI芯片算力、存储)等的增加。这些都为汽车芯片行业带来了巨大的投资机会。

　　汽车芯片分为主控芯片、存储芯片、功率芯片和传感器芯片四大类

　　主控芯片

　　1)智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升，2030年接近9成。算力方面，预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。

　　2)自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)发展，晶晨股份、瑞芯微（603893）、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片。

　　存储芯片

　　电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM：一辆车预估需求150GB，价值量超130美金。NAND：五大域融合下，2025年需求将达2TB+。我国北京君正（300223）、兆易创新（603986）等产品导入车用市场。

　　功率芯片

　　功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长，国内厂商迎来发展窗口期。功率半导体是电能转换与电路控制的核心，新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃油车，功率半导体约占每辆车半导体价值量增量的四分之三，贡献了单车半导体价值量提升的主要增量。燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长。

　　传感器芯片

　　L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值量约为160美元，L5级别提升至32颗传感器价值量970美元(超声波雷达10颗+长短距离雷达传感器8颗+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo1个+激光雷达1颗+航位推算1个)。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份（603501）等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品。

　　中长期投资逻辑

　　汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍。需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。

　　A股投资建议

　　投资方面，天风证券指出

　　(1)主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子（300327）、全志科技、复旦微电、紫光国微（002049）、安路科技等；

　　(2)功率半导体：闻泰科技（600745）、东微半导、斯达半导（603290）、士兰微（600460）、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、中芯国际、华虹半导体等；

　　(3)模拟芯片：圣邦股份（300661）、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭（600171）、力芯微等；

　　(4)传感器：韦尔股份、格科微等；

　　(5)存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。

　　德邦证券指出，

　　(1)功率芯片：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微等；

　　(2)MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达（002180）、杰发科技(四维图新（002405）子公司)等；

　　(3)SoC设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等；

　　(4)CIS板块：韦尔股份、格科微等。

　　*参考资料：

　　1、深度研究：汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅 天风证券（601162）

　　2、汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅 天风证券

　　3、需求爆发叠加国产加速，汽车芯片十年腾飞期开启 德邦证券

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