金风科技：7月7日融资净偿还318.79万元 上一交易日净偿还1450.04万元
2022-07-08 08:43:10
来源：
同花顺iNews
金风科技（002202）融资融券数据显示，7月7日融资买入1.07亿元，融资偿还1.10亿元，融资净偿还318.79万元，当前融资余额为18.11亿元。
融券方面，融券卖出25.18万股，融券偿还47.01万股，融券净偿还21.83万股，当前融券余量为225.62万股。
综合来看，金风科技7月7日融资融券余额较昨日减少629.35万元至18.46亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
为“吃”而动 旅拍出圈 五一文旅预订火爆
半导体公司复苏阵营扩容 汽车与AI成新推手
- 特斯拉股价狂飙！FSD或将进入中国
- 央行买国债将近？业内人士：四季度或是第一个观察窗口
- 2024五一档新片票房破10亿
- 周一机构一致最看好的10金股
- A股十大“盈利王”“分红王”出炉
- 4月新能源汽车销量出炉 多家车企跟进“以旧换新”政策
- 巴菲特在AI领域投资了哪些个股？表现又如何
- 5月5日晚间公告集锦：睿创微纳全资子公司被美国OFAC列入SDN名单
- 连续9个交易日收涨，戴维斯双击来袭，这一指数领涨全球！多重利好助推，机构看好A股“红五月”
电商主持人分身助农 虚拟主播上场
透视六大行一季报：经营业绩稳健 酝酿中期分红
港股创6年来最长连涨纪录 机构看好A股“红5月”
中金：乐观情形下港股还有约20%的上涨空间
