达仁堂:7月11日融资净偿还239.98万元 上一交易日净偿还92.77万元
达仁堂(600329)融资融券数据显示,7月11日融资买入1280.47万元,融资偿还1520.45万元,融资净偿还239.98万元,当前融资余额为3.53亿元。
融券方面,融券卖出2.80万股,融券偿还1.66万股,融券净卖出1.14万股,当前融券余量为60.43万股。
综合来看,达仁堂7月11日融资融券余额较昨日减少223.79万元至3.67亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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