金风科技:7月13日融资净买入3762.02万元 上一交易日净偿还2044.45万元

2022-07-14 08:43:27 来源: 同花顺iNews

  金风科技002202)融资融券数据显示,7月13日融资买入2.11亿元,融资偿还1.73亿元,融资净买入3762.02万元,当前融资余额为17.96亿元。

  融券方面,融券卖出24.12万股,融券偿还36.88万股,融券净偿还12.76万股,当前融券余量为248.95万股。

  综合来看,金风科技7月13日融资融券余额较昨日增加3746.28万元至18.35亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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