金盘科技：7月19日融券卖出金额214.38万元，占当日流出金额的1.37%
2022-07-20 07:39:55
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）数据中心显示，金盘科技7月19日获融资买入3116.61万元，占当日买入金额的25.89%，当前融资余额1.12亿元，占流通市值的1.55%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 7月19日 | 1065.46万 | 1.12亿 |
| 7月18日 | -2305.26万 | 1.02亿 |
| 7月15日 | -131.60万 | 1.25亿 |
| 7月14日 | 1866.19万 | 1.26亿 |
| 7月13日 | 1164.59万 | 1.07亿 |
融券方面，金盘科技7月19日融券偿还2.94万股，融券卖出5.59万股，按当日收盘价计算，卖出金额214.38万元，占当日流出金额的1.37%；融券余额7957.76万，超过历史90%分位水平，处于高位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 7月19日 | 13.55万 | 7957.76万 |
| 7月18日 | 619.07万 | 7944.21万 |
| 7月15日 | -63.92万 | 7325.14万 |
| 7月14日 | 849.45万 | 7389.06万 |
| 7月13日 | 125.80万 | 6539.61万 |
综上，金盘科技当前两融余额1.92亿元，较昨日上升5.96%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 7月19日 | 1.92亿 | 1079.01万 |
| 7月18日 | 1.81亿 | -1686.18万 |
| 7月15日 | 1.98亿 | -195.52万 |
| 7月14日 | 2.00亿 | 2715.65万 |
| 7月13日 | 1.73亿 | 1290.40万 |
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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