美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》

2022-08-09 22:58:25 来源: 同花顺7x24快讯
导语: 美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。

  美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。

  《芯片与科学法案》生效历程

  2020年6月,美国芯片行业的产能现状与战略危机促使美国参议院提出《芯片法案》草案,当时命名为《为美国制造芯片创造有利倡议》。

  2022年7月19日,草案提出两年后,美国参议院以64比34的最初表决结果,通过了《芯片法案》的程序投票,为后续的正式表决扫清了障碍。

  7月28日,美国众议院以243-187票的投票结果通过法案,并将该法案提交给美国总统拜登。

  8月3日,美国白宫发表声明,总统拜登将于8月9日对法案进行签署。

  8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》,标志着该法案正式成为法律。

  《芯片与科学法案》要点

  补贴金额:2022-2026年合计提供527亿美元补贴,其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂,110亿美元用于半导体的研究和开发,20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域,5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链。

  税收减免:为半导体Fab投资提供25%的税收抵免,并包括半导体制造过程所需的先进设备的激励措施。

  明确上游供应商获得法案资金的资格,目标建立强大的半导体制造生态系统。

  附加条款:禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。禁止接受联邦奖励资金的企业,在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能。

  附加条款:要求接受NSF(国家科学基金会)资助的机构,每年披露其海外财务安排。接受NSF资金的机构必须披露对受重点关注的外国(中国等)的财政支持,并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。

  考虑到出口控制和技术进步的因素,要求美国商务部长与国防部长和国家情报总监磋商,根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。

  此前报道

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  全球芯片格局巨变将至?美国的一则重磅政策即将落地,近日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二正式签署《芯片与科学法案》,将提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业;另外,还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策,相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

  与此同时,韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施,正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。另外,欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金,欧盟委员会主席乌苏拉.冯德莱恩直言,芯片是全球技术竞赛的核心。

  一系列预期之下,万亿市场已经开始躁动,芯片股频频成为市场追捧的热点。隔夜美股芯片股也再度走强,其中AMD大涨近6%,台积电美股涨超2%;同时,芯片股也频频刷屏A股涨幅榜,其中表现最亮眼的芯片股无疑是,次新股华大九天301269),上市5天暴涨超221%。有分析人士指出,美国的芯片法案即将落地,或推动半导体国产化加速,也让市场对后续国内政策产生了向好预期。

  拜登的关键时刻

  美国芯片行业即将迎来一则重磅政策。

  据路透社报道,当地时间8月3日,美国白宫在一份声明中表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》,直接补贴和激励美国的半导体产业,在拜登正式签署后,这项法案即可立法。

  报道称,《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面:一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴;二是,向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠,估计价值为240亿美元;三是,向美国商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

  另外,这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元,以促进美国的科学研究,因此,这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称,这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。

  但需要指出的是,在动用2000亿美元的拨款前,美国国会仍然需要通过单独的拨款立法。

  拜登周二表示,这项法案将为美国半导体制造行业注入活力,将减少美国对外国半导体来源的依赖,从而加强美国国家安全。

  外媒称,该法案将有助于英特尔、格芯等美国本土巨头与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。

  英特尔透露,通常来说,建造一座新的晶圆厂,成本大概需要100亿美元,而有了《芯片与科学法案》,美国企业就能节省其中的30亿美元。

  根据《芯片与科学法案》,境外芯片企业赴美建厂也能享受补贴政策,因此,有分析人士指出,法案落地后,或将刺激海外芯片巨头赴美建厂的积极性。

  目前,台积电正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的5纳米制程晶圆厂,预计于2024年投产。另外,台积电已公布,未来三年将投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。

  今年7月,SK集团的董事长也宣布,将在美国投资220亿美元的半导体、电动汽车电池和绿色技术,包括新的先进芯片封装厂。

  而关于芯片法案未来的补贴使用,美国商务部曾明确表示,补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

  商务部还承诺,在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司,而不是进行股票回购的公司。该立法禁止将资助资金用于回购。

  芯片“争夺战”

  与此同时,韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。

  当地时间8月4日,韩国国际广播电台报道,韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施,正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。

  该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等,大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。

  被指定为特色园区后,审批事项将在45-90天内得到处理,且道路、燃气、用水、电力、集体能源供给设备、废弃物及废水处理设施等基础设施的构建费用也将获得支援。

  另外,属于国家尖端战略产业领域的企业若申请改善规制,有关部门须在15天内进行探讨并告知结果。

  同时,韩国政府将大力支持培养专业人才,政府将指定特色大学、研究生院,开设针对战略产业的教育项目,并考虑扩大相关专业的招生规模。

  当前,芯片在全球产业链的重要地位已经不言而喻,在几乎所有电子设备的供应链中都占据着最关键的位置。

  除了美国、韩国以外,欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金,欧盟委员会希望到2030年,欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高的20%以上,以减少对亚洲芯片进口的依赖。欧盟委员会主席乌苏拉.冯德莱恩直言,芯片是全球技术竞赛的核心。

  当地时间8月4日,据两名知情人士透露,意大利接近与英特尔就在该国建造一家先进的半导体封装和组装工厂达成初步价值达50亿美元的协议。

  据悉,英特尔在意大利的投资是该公司今年稍早宣布的一项更广泛计划的一部分,该计划将投资880亿美元在欧洲各地建设产能。

  华尔街日报称,全球半导体行业已经开启了一轮新的投资潮。其中,中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元;韩国计划在未来5年内鼓励2600亿美元的芯片投资;欧盟正在寻找超过400亿美元的公共和私人芯片投资。

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