公司前线|扬杰科技新增“芯片封装测试”概念
2022-08-12 18:01:07
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）F10数据显示，2022年8月12日扬杰科技（300373）（300373）新增“芯片封装测试”概念。
入选理由是：公司是集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的半导体分立器件芯片厂商。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
该公司常规概念还有：汽车芯片、中芯国际概念、第三代半导体、集成电路概念、芯片概念、5G、华为概念、半年报预增、充电桩、光伏概念。
扬杰科技主营业务是致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。
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