芯源微9月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年8月31日接受165家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、2022年半年度经营情况介绍2022年上半年公司经营业绩保持高速增长，报告期内实现营业收入50,425万元，同比增长44%；净利润6,940万元，同比增长98%；扣非后净利润6,578万元，同比增长122%。上半年扣非后净利润率超过13%，同比增长接近5个百分点，公司盈利水平显著提升。报告期内，公司销售回款情况良好，经营性现金流同比大幅由负转正。

　　报告期内，公司前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售。公司新签订单规模实现大幅增长，报告期末合同负债达到62,776万元。同时公司在报告期内完成了2021年A股定向增发工作，引入了易方达、华泰资管、中信证券、JP Morgan等多家知名投资机构，资本扩充将加速公司规模化发展。

　　二、投资者关注的问题及回复

　　问：公司上半年各产品销售和签单情况如何？

　　答：公司目前在手订单饱满。截至2022年6月30日，公司合同负债额达到62,776万元，较2021年底增长了78%。从销售情况来看，公司前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售，公司前道物理清洗机市场占有率也在稳步提升；从签单的情况来看，公司前道领域产品已经实现快速放量，今年新签订单的结构中前道产品的占比大幅提升。

　　问：公司后道及小尺寸产品的签单预期？

　　答：后道先进封装及小尺寸（化合物半导体等）为公司传统优势领域，经过多年发展，公司产品的技术实力及性价比均获得了客户的广泛认可，成功打入了包括台湾台积电、长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、三安光电（600703）等知名厂商。近年来，公司在后道及小尺寸领域持续开展技术迭代，持续升级机台工艺等级，不断巩固自身在细分领域的龙头地位，目前产品签单情况良好，符合市场预期。

　　问：前道涂胶显影机的技术壁垒主要体现在哪些方面？

　　答：（1）涂胶显影机是芯片生产线上的核心设备前道涂胶显影机是晶圆制造过程中唯一需要与光刻机联机工作的重要工艺设备。其工艺指标和连续作业稳定性直接影响光刻机正常工作以及晶圆图形质量，从而影响芯片良率。前道涂胶显影机是芯片生产线上的核心设备。

　　（2）硬件结构复杂，涉及到数万个零部件其一，涂胶显影机结构极为复杂，内部所涉及的功能性单元极多，包括百余个功能单元、涉及到数万个零部件，其结构复杂度超过绝大部分前道设备。其二，由于腔体数量众多，且对多腔硬件一致性及工艺一致性要求又高，从而对零部件精细加工及装配要求极为严苛。

　　（3）须同时保证高产能、高精度、高稳定，实现“不可能三角”涂胶显影机是晶圆产线上唯一与光刻机联机工作的关键工艺设备，为了匹配光刻机的产能，涂胶显影机产能必须高出光刻机。这就要求涂胶显影机在系统调度控制百余个功能单元的前提下保证高产能、高精度、稳定性运转。由于提高产能要加快机械运动速度，运动速度的提高又会影响精度和稳定性的控制，因此高产能、高精度同时保持稳定性运转对生产厂商提出了极高的技术要求。

　　（4）验证极为困难，需要主流量产光刻机配合其他工艺设备在客户端验证都不需要与光刻机联机进行，涂胶显影设备验证需要协调客户端光刻机配合验证。目前在各大fab光刻机属于紧缺以及瓶颈设备，客户很难协调出量产型光刻机来协助涂胶显影设备验证工艺能力及在线使用稳定性等重要指标。近年来，为打破进口设备垄断，保障供应链安全，多家客户已协助芯源微提供主流量产光刻机开展了国产track的验证工作。

　　（5）多学科高度集成前道Track不仅涵盖机械运动、系统调度及控制，还涉及到温湿度及内环境控制、化学反应及化学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技装备，对生产厂商的工艺水平、技术储备、数据积累均提出了极高的要求。

　　芯源微连续承担国家02重大专项，由后道切入前道，有多年的技术积累。公司生产的前道Track在机台产能、重复定位精度、温度均匀性、颗粒控制水平、在线式工艺缺陷检测技术等方面均已达到国际先进水平。此外，公司自主研发的高产能架构平台使用创新架构，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求，将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛。

　　问：公司中报研发费用率略有下滑的原因是什么？

　　答：主要原因系部分研发项目处于设计阶段，研发材料采购及领用存在滞后效应，研发费用率出现阶段性降低。

　　问：公司沈阳飞云路、沈阳彩云路、上海临港（600848）这几个厂区在产品布局方面各有什么侧重？

　　答：沈阳飞云路厂区主做后道先进封装及小尺寸等产品；沈阳彩云路厂区主做前道涂胶显影机KrF及以下工艺机台以及前道物理清洗机等产品；上海临港厂区主做前道涂胶显影机ArF及以上工艺机台以及前道化学清洗机。三个厂区分工协作，各有侧重，共同确保公司在不同细分领域的技术研发及产品保供交付。

　　问：公司目前生产情况如何？

　　答：公司目前在手订单饱满，前道产品排产均已到明年，公司将继续加大对设计生产人员的招聘培训力度，持续推进紧缺物料的滚动预投，确保前道产品保供交付能力。

　　问：请问公司对未来国内半导体设备市场预期是怎样的呢？

　　答：2021年我国大陆半导体设备市场销售额达到296.2亿美元，同比增长58%，成为全球第一大市场，全球市场份额占比已提升至29%。进入2022年，尽管消费电子存量市场进入去库存阶段，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够库存，应用端硅含量的持续提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，以中芯国际为代表的本土晶圆厂纷纷加速扩产并提升资本开支，为国内半导体设备行业带来了难得的发展机遇和饱满的订单需求，未来几年半导体设备行业将持续受益;

　　沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。2019年，公司先后获得“2018年中国半导体设备行业十强单位”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣。

　　调研参与机构详情如下：

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