士兰微（600460）10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年10月29日接受88家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、公司2022年第三季度经营情况简介2022年前三季度，公司整体运营保持平稳，连续三个季度营收超过20亿元，各项业务的开展情况基本按照我们年初规划的大方向在前进，当然也遇到了一些外部困难和内部困难。第三季度，公司电路和器件成品业务继续保持较快的成长；但器件芯片业务受下游消费电子市场需求放缓的影响出现下滑；因此，电路和器件的整体营收增长的态势就放缓了。

　　LED芯片和成品业务，今年总体是略有成长的，这非常不容易，因为整个LED市场受疫情的影响非常严重，遇到的困难不少，但我们还是很有信心把这块业务做好。

　　公司第三季度的毛利较去年年底和去年同期都有明显的下降，这也反映了行业的周期性波动，去年三季度可能是行业的高峰，各种产品的毛利都处于高位，已建的产能也基本处于满载的运行状态，新的产能还在建设没有释放。去年底到现在新的产能在持续释放，而市场相对疲软，部分产能利用率开始有所不足，LED业务特别明显，士兰明芯的产能利用率有较大幅度的下滑并导致其单位生产成本有较大幅度的上升，从而拉低了公司三季度整体的毛利水平。

　　另外在三季度遇到了因特殊天气原因四川政府限电导致公司在成都的封装制造基地部分停产。近年来随着业务的发展，成都公司封装业务占比逐步提升，IPM智能功率模块和工业级、汽车级的大模块都在成都公司封装，所以限电导致的供应紧张也影响了公司在三季度的成本收入没达到预期。

　　今年二季度以来，消费电子的各个领域几乎都出现了比较疲软的迹象，对公司的产品价格有一定的压力。公司近几年一直围绕大客户，产品价格下跌因素对公司总体影响不算太大，但公司业务规模已经到达一定阶段，部分产品毛利下降属于正常情况。

　　三季度是白电业务的淡季，白电有较明显的淡旺季之分，白电的生产旺季主要在11月一直到延续到次年5月。所以三季度的情况跟公司主力市场的淡季也有一定的关联。

　　主要是以上几个方面的原因导致公司综合毛利率跟去年同期相比下降了7个百分点左右。同时去年三季度毛利率比较高，应该是近几年最高的。这也说明公司整体产品结构的调整还需要加快。

　　三季度的亮点也比较多，公司的IPM产品，IPM模块包括汽车级的模块，传感器产品，SGT-MOS特别是高级的SGT-MOS，增长态势都非常明显。公司很多产品已经进入汽车、工业、新能源、通讯、白电等高门槛市场。半年报的时候我们有个统计，今年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。三季度这个数字有略微增长，还是在70%左右，其中汽车和光伏的量增长较快，从上半年的不到10%，到目前单季度已经接近20%，这块业务今后还会加速成长。

　　总体来看，公司各条产线都处于正常状态。士兰微是IDM模式，在外部经济周期变化的压力下，会在一定程度上承受经营利润波动的压力。因为产能需要持续建设，建设过程中不可避免会出现亏损，出现产能负荷的波动，需要想各种办法来维持较高的产能负荷率，这是长期的目标。第三季度，公司总体态势依然向好。公司正在加快进入的汽车新能源市场，将会给我们带来巨大的机会。目前公司各条产品线都在加快汽车产品的布局，包括光伏新能源等产品的布局，我们要抓住国产替代这一非常难得的机遇。公司会继续深耕白电市场，士兰已在白电市场耕耘十多年，取得了非常好的成绩，市场占有率在稳步提升，这个市场空间还很大。此外，公司将继续加强与头部客户的合作，争取在品牌手机、笔电、安防等诸多消费和工业领域进一步取得突破。困难只是暂时的，长期还是会面临产能不足的情况，所以公司将继续加快产能建设。

　　二、投资者的主要问题

　　问：存货有些增加，可以拆分一下存货结构吗？产成品和原材料的占比大致如何？四季度库存会不会下降，公司有没有采取去库存的手段？

　　答：我们没有特别的去做去库存，主要还是根据市场和产线的情况来调整产品结构。

　　针对目前的形势，我们会继续加大市场的开拓力度，通过市场的开拓来提升产能的负荷。通过接下来一段时间的调整，整个产线的负荷率会进一步充实。

　　三季度随着市场变化，下游客户可能在控制库存，导致公司器件芯片出货有所放缓。但我们的客户都是头部客户，相信经过一段时间的调整，还是会恢复到正常水平。以前公司芯片产能不足，在开拓市场的过程中，会经常遇到缺货的状态，现在有大量产能保障，有利于公司产品加速进入市场。

　　长期来看，国产芯片还将面临供应不足问题。大家不要只看短期的指标变化，因为公司的产品面很宽，如果公司产品集中在某一领域，那有可能会担忧这个问题，但功率半导体空间非常宽广，公司重点拓展的市场，包括新能源汽车、光伏、储能、工业、通讯、白电、手机、笔电都可以进入，所以这是我们巨大的市场机会。但是要进入必须首先有产能保障；其次需要严格的质量保证体系，产品质量过硬；当然还有跟国际大厂的竞争能力。公司目前库存的情况正常。

　　问：今年三季度研发费用有所提升，四季度以及明年费用率会持续提升吗，尤其是研发费用率？

　　答：目前的研发费用率不算高，比上半年略有提升，因为三季度的收入增长没达到我们自身的预期。从研发费用的增长比例来看，是符合预期的，因为我们今年预计是20%左右的增长。公司也是下决心在一些关键领域进行持续投入，我们更乐意看到研发费用比重的上升，也希望看到收入的快速成长。公司整体收入的形态未来还是会保持较快的成长，这个趋势没有发生变化。

　　问：今年前三季度光伏单管和模块产品的营收结构比例如何？

　　答：光伏模块目前还没有大量出货，有些客户在送样；单管已经在出货。三季度光伏单管总体比例上升较多，但总体还是受制于芯片产能不足。公司12吋线的IGBT产能刚刚达到1.5万片月产能，从投片到产出需要一段时间，所以这块的成长应该会在今年底或者明年一季度。

　　问：公司目前超结MOS的进展情况如何？整个MOS在12吋线的占比以及之后的扩张节奏怎样？

　　答：公司在厦门的12吋线上重点是推动结构的调整，主要是IGBT产品，IGBT在今年一季度只有5000片月产能，二季度因为设备延期产能没有进一步释放，三季度则是连贯影响的。现在设备已陆续到齐，目前已具备1.5万片的月投片能力。现在面临的主要问题是衬底有短缺。我们和上游的供应商都在积极推动解决。二季度对我们困扰比较大的FRD现在也在逐步解决，因为FRD和IGBT是配对的。目前FRD已经开始在12吋上量，更有利于产品结构的调整。

　　MOS产品我们也在积极调整结构。MOS有很多品种，目前开发的最新一代MOS已大量运用到汽车主区领域，光伏微逆变器也有，出货量还在持续提升。传统的、相对价值低一点的MOS也在出货，这块未来的市场会有竞争压力，所以我们要积极通过拓展头部市场，导入更大的市场消化这些产能，并维持一个相对较好的价格。

　　问：电源和MOS收入情况和占比情况？

　　答：今年都是增长的。MOS在整体营收的占比较高，器件成品中MOS比重较大。

　　电源也是增长的，包括工业、汽车、安防监控都有应用。电源里面相对低端的产品如LED驱动电路今年减少了很多，从去年开始就在减少，当然这个市场目前相对稳定，公司还会持续深耕。其他的电源产品还需要加快进度。公司未来会持续地把各个细分领域做好，加强品牌优势。

　　问：IGBT一季度是出货5000片，二、三季度包括四季度大概也是这样的出货量是吗？从金额上来看，大概一个季度有多大的销售收入？

　　答：IGBT出货不是5000片的概念，是指月产能。士兰微的IGBT应用领域非常广，因为我们是从消费做到汽车，我们IPM也在大量使用IGBT。我们的IGBT单管和模块在工业领域也有大量应用，现在也拓展到了新能源和汽车，而且我们在新能源和汽车里更多的是用公司V代的芯片。IGBT月产能目前在12吋线是1.5万片，实际产出受衬底短缺的影响未达到1.5万片，目前正在解决的过程。相比去年产量已增加不少，再加上公司8吋线和6吋线都有IGBT产能，所以目前公司与IGBT相关的产品营收规模占比已大幅提高，我们也期待未来进一步的成长。

　　问：IGBT短缺，大家都有大规模扩产计划，供需是否会影响下游导入速度？何时达到供需平衡？

　　答：公司IGBT产品已在客户端大量导入，目前主要还是要解决产能不足的问题。目前主要看汽车和新能源这两个行业的发展态势，预计到明年6月之前供应都比较紧张。公司IGBT产品在白电、小家电、工业也有大量应用，这些都是国产替代的重要领域，有快速增长的细分领域，也有稳定提升市场份额的领域，公司产能释放后会有大幅的上升空间。

　　问：新增的IGBT产能对应的下游和对应比例情况？汽车、新能源、工业、白电等现在在规划或者接单的情况如何？

　　答：12吋线新增的产能主要是满足电动汽车、光伏、风电、储能等领域的需求，对应的是更高代IGBT产品的产出；还有一部分是满足家电、工业领域的需求，因为公司现有8吋线的产能远远不够。各类产品公司都会覆盖。从市场角度来看，目前急需满足的是汽车和新能源领域。

　　问：形成同样的产能，士兰微的固定资产投资要明显低于竞争对手，请问公司是如何做到设备投资低于行业平均水平的？

　　答：我不了解同行的实际投入和产出情况。从公司8吋线的数据来看，我们确实比同行业低一点。首先，公司8吋线建设较早，我们没有在市场大热的时候建产能，设备相对便宜一些；第二，公司比较注重控制成本，作为一家民营企业要进入半导体制造领域并长期生存发展，必须要控制成本，我们没有太多的资源可以浪费；第三，公司在20年前就开始走IDM模式，我们在6吋线上开发了IGBT、超结MOSFET、MEMS传感器、高压电路等多种产品，前期6吋工艺平台建设积累的大量人员和经验对我们建8吋线非常有帮助，也降低了投入成本。企业建线的策略应该具有长期性、一贯性，半导体产业的发展需要持之以恒。

　　问：公告提到公司SiC今年年底能做到2000片的月产能，明年产能的规划是怎样的？SiC芯片、模块现在在下游车厂的进展如何？

　　答：SiC明年的产能我们已经在规划和加快实施，争取明年能达到月产能6000片。

　　SiC芯片已有少量的出货，主要配合IGBT应用在汽车OBC。汽车主驱上用的SiC模块，还在做内部测试评价，车规级的测试环节较多，即将给客户送样。我们争取在明年三季度能够开始供货。

　　问：折旧对公司的影响怎么看？

　　答：影响不大。公司目前所有扩产的动作都是围绕最急迫的需求去开展。厦门的12吋和SiC、杭州的12吋和8吋都是围绕市场最新需求，封装也一样，重点围绕汽车级封装。

　　这些项目形成资产和折旧，不会形成太大的压力，因为相关产品已经在大量出货，只是目前产能还不够。

　　问：第三季度8吋线到12吋线转换的进展？转换的是什么产品？

　　答：8吋到12吋转换的主要是先进的IGBT、MOS等，因为车规的产品设定在12吋线，8吋没有太多的产能满足客户的需求。公司从去年年初就决定在12吋上IGBT产能。

　　今年一季度有5000片的释放，因为车规产品的导入需要时间，正在逐步理顺。总体来说12吋产线运营时间还是太短，12吋投产至今也才两年不到。但是产线成长较快，符合车规要求的IGBT已开始在12吋线大量投片，对四季度和未来长时间的产能保障非常重要。

　　问：相同的产品在12吋线上生产有什么优势？

　　答：能够在12吋线上做的产品，肯定是12吋线更有效率优势。12吋线设备的自动化水平更高，设备的可选性也优于8吋，但衬底片和设备价格更高。8吋线也有优势，是能满足多品种、多规格产品研发的平台。公司已经具备了5吋、6吋、8吋和12吋硅芯片产线以及化合物产线，发挥好这些产线的特点拓展工艺技术与产品平台，做适合的产品、有价值的产品，是公司的长期目标。

　　问：四季度和明年的收入及毛利展望？

　　答：四季度营收应该还是会稳定向上，汽车新能源的产品已逐步具备大量出货的条件；

　　白电市场四季度会是旺季，可以延续到明年上半年；国产替代还是在加速的过程中，公司将通过更高效的生产运作和更高的质量控制水平赢得市场。从产品端来看毛利是稳定的，波动主要是和制造相关，产线的负荷率下降，单位成本上升，毛利率就会下降。对此，公司已有对策去提升和稳定产线的负荷率;

　　杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

　　调研参与机构详情如下：

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