深南电路（002916）11月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月1日接受11家机构单位调研，机构类型为QFII、其他、证券公司。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请介绍公司2022年前三季度整体经营情况。

　　答：2022年前三季度，公司累计实现营业收入104.85亿元，同比增长7.48%，归母净利润11.82亿元，同比增加15.12%，主要因公司三项主营业务营收及综合毛利率同比增长，其中PCB业务主要得益于通信、数据中心、汽车电子领域贡献营收增长；封装基板业务得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模，摊薄单位产品固定成本；PCBA业务加大对非通信领域拓展力度，产品结构持续优化促进营收增长。公司通过内部精益改善工作有效实现降本增效，推动综合毛利率同比提升。此外，汇兑收益及利息收入同比增加，使财务费用同比显著下降，对公司盈利起到正贡献作用。

　　问：请介绍公司2022年第三季度经营情况。

　　答：2022年第三季度，公司实现营业收入35.14亿元，同比下降9.31%，归母净利润4.30亿元，同比下降7.74%，主要因公司PCB和封装基板业务市场需求同比有所波动，且去年第三季度同期公司营收规模基数相对较高，存在一定的规模效应。环比层面，公司第三季度营业收入环比下降3.89%，归母净利润环比上升6.29%，主要因部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降影响营业收入，同时得益于内部精益改善工作的影响，公司在降本增效方面获得相应成果，助益净利润环比提升。

　　问：请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

　　答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

　　问：请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

　　答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。

　　问：请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

　　答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。Q6、请介绍公司封装基板业务近期下游市场需求情况。

　　受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

　　问：请介绍公司无锡基板二期工厂产能爬坡及客户认证进展。

　　答：相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

　　问：请介绍公司广州封装基板项目建设及设备采购进展。

　　答：广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。

　　项目总体进展推进顺利。

　　问：请介绍公司南通三期工厂产能爬坡及客户认证进展。

　　答：南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

　　问：请介绍公司2022年前三季度原材料采购价格变化情况。

　　答：受大宗商品及供需关系变化影响，2022年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通;

　　深南电路股份有限公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。

　　调研参与机构详情如下：

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