财通证券:明年年中或是半导体周期底部位置 建议关注纳芯微等

2022-11-24 10:54:41 来源: 智通财经

  财通证券601108)发布研究报告称,23年年中是值得关注的半导体周期底部位置,股价有望提前1-2个季度反应。需求端来看,尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退,但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看,国内需求有望在23年迎来边际改善。产能端来看,22Q3和22Q4全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看,22Q3半导体产业链各环节库存水位维持上行;展望22Q4和23年,随着供需关系的改善,库存水位有望见顶并切入下行通道,历史上去库存一般持续2-3个季度,库存水位有望于23Q2-23Q3迎来见底。

  财通证券主要观点如下:

  汽车电动化催生BMIC、碳化硅用量提升。

  汽车电动化渗透率提升趋势明确。SiC器件能够实现更优的系统效率、更高的开关频率、更小的变换器体积,同时也将从系统层面降低整车成本。目前国内外主机厂纷纷布局SiC赛道,将带动从设备到模块全产业链的需求增长。BMIC是电动汽车电池安全的核心组件,随着汽车电动化升级,BMIC的需求亦有望大幅增长。目前BMIC市场被海外企业垄断,国产替代空间广阔。

  智能化引领汽车下半场革命,计算+感知需求升级。

  车正在从根本上改变其产品形态。车内智能化感知、交互、场景应用升级,ADAS功能升级,带动大算力SoC需求提升。此外ADAS高级驾驶辅助系统装车率正在快速增长,为了实现自动驾驶功能,单车感知系统中,摄像头的使用量正在不断增加,带动CIS需求持续增长。

  AR/VR拐点已至,交互体验驱动硬件方案优化。

  显示分辨率的上升致使需渲染的像素数成倍增加,多维度交互越来越多地依赖追踪精度和数据传输的速度提升,另外,在XR中更多的摄像头可以更好实现深度识别、眼动跟踪、头动跟踪等功能。画质提升+多维度交互推动高算力成为SoC的主要发展趋势之一,同时催生更多CIS使用需求。

  DDR5世代更迭引领新兴内存接口及配套芯片需求。

  DDR5升级趋势明确,服务器内存模组搭配的RCD、DB接口芯片性能要求进一步提升,并且新增SPD、PMIC、TS芯片需求。PC市场DDR5升级则需要新增搭配SPD、PMIC;到DDR5中期,PC端还将将新增CKD芯片。新兴增量市场将驱动接口芯片以及相关芯片应用大幅度增长。

  建议关注:1)汽车电动、智能化相关标的:圣邦股份300661)(300661.SZ)、纳芯微(688052.SH)、思瑞浦(688536.SH)、瑞芯微603893)(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)、韦尔股份603501)(603501.SH)、斯达半导603290)(603290.SH)等;2)AR/VR相关标的:瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份;3)DDR5相关标的:澜起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)。

  风险提示:宏观需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、新能源汽车销量不及预期风险、国家产业政策变化的风险。

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