沪硅产业：1月17日获融资买入482.81万元，占当日流入资金比例6.23%
2023-01-18 07:48:30
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业1月17日获融资买入482.81万元，占当日买入金额的6.23%，当前融资余额4.72亿元，占流通市值的1.6%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 1月17日 | -1079.63万 | 4.72亿 |
| 1月16日 | -329.24万 | 4.82亿 |
| 1月13日 | -304.89万 | 4.86亿 |
| 1月12日 | -75.84万 | 4.89亿 |
| 1月11日 | -84.72万 | 4.90亿 |
融券方面，沪硅产业1月17日融券偿还3.30万股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.79万元，占当日流出金额的0.04%；融券余额2.07亿，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 1月17日 | 309.95万 | 2.07亿 |
| 1月16日 | 324.95万 | 2.04亿 |
| 1月13日 | 88.65万 | 2.01亿 |
| 1月12日 | 89.88万 | 2.00亿 |
| 1月11日 | -317.73万 | 1.99亿 |
综上，沪硅产业当前两融余额6.79亿元，较昨日下滑-1.12%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 1月17日 | 6.79亿 | -769.67万 |
| 1月16日 | 6.87亿 | -4.29万 |
| 1月13日 | 6.87亿 | -216.24万 |
| 1月12日 | 6.89亿 | 14.03万 |
| 1月11日 | 6.89亿 | -402.45万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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