沪硅产业：2月2日融券卖出金额5.93万元，占当日流出金额的0.04%
2023-02-03 08:00:31
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业2月2日获融资买入1427.37万元，占当日买入金额的10.19%，当前融资余额4.75亿元，占流通市值的1.43%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 2月2日 | -529.76万 | 4.75亿 |
| 2月1日 | -489.35万 | 4.80亿 |
| 1月31日 | 516.40万 | 4.85亿 |
| 1月30日 | 1640.85万 | 4.80亿 |
| 1月20日 | -633.73万 | 4.63亿 |
融券方面，沪硅产业2月2日融券偿还1.14万股，融券卖出2840.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.93万元，占当日流出金额的0.04%；融券余额4786.14万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 2月2日 | -109.85万 | 4786.14万 |
| 2月1日 | -1976.16万 | 4896.00万 |
| 1月31日 | -1.13亿 | 6872.16万 |
| 1月30日 | 540.32万 | 1.81亿 |
| 1月20日 | 358.51万 | 1.76亿 |
综上，沪硅产业当前两融余额5.23亿元，较昨日下滑1.21%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 2月2日 | 5.23亿 | -639.61万 |
| 2月1日 | 5.29亿 | -2465.51万 |
| 1月31日 | 5.54亿 | -1.08亿 |
| 1月30日 | 6.61亿 | 2181.17万 |
| 1月20日 | 6.40亿 | -275.22万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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