中国天楹:2月3日融券卖出金额30.40万元,占当日流出金额的0.36%

2023-02-06 08:50:12 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,中国天楹000035)2月3日获融资买入1789.67万元,占当日买入金额的36.4%,当前融资余额7.58亿元,占流通市值的5.72%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
2月3日774.30万7.58亿
2月2日1364.92万7.50亿
2月1日1493.02万7.37亿
1月31日985.48万7.22亿
1月30日600.85万7.12亿

融券方面,中国天楹2月3日融券偿还11.77万股,融券卖出5.63万股,按当日收盘价计算,卖出金额30.40万元,占当日流出金额的0.36%;融券余额335.56万,超过历史50%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余量
2月3日-35.20万335.56万
2月2日-170.40万370.77万
2月1日27.52万541.16万
1月31日121.62万513.64万
1月30日94.93万392.02万

综上,中国天楹当前两融余额7.62亿元,较昨日上升0.98%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
2月3日7.62亿739.10万
2月2日7.54亿1194.53万
2月1日7.42亿1520.54万
1月31日7.27亿1107.11万
1月30日7.16亿695.78万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 瑞丰高材
  • 星湖科技
  • 朗源股份
  • 蔚蓝生物
  • 百川股份
  • 湖北宜化
  • 鲁抗医药
  • 四创电子
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅