金圆股份：2月22日融券卖出金额44.23万元，占当日流出金额的0.53%
2023-02-23 08:59:14
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金圆股份（000546）2月22日获融资买入980.95万元，占当日买入金额的15.72%，当前融资余额1.96亿元，占流通市值的2.27%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 2月22日 | 158.17万 | 1.96亿 |
| 2月21日 | 31.25万 | 1.94亿 |
| 2月20日 | -383.88万 | 1.94亿 |
| 2月17日 | -673.59万 | 1.98亿 |
| 2月16日 | -71.92万 | 2.05亿 |
融券方面，金圆股份2月22日融券偿还3.52万股，融券卖出3.64万股，按当日收盘价计算，卖出金额44.23万元，占当日流出金额的0.53%；融券余额188.29万，低于历史50%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 2月22日 | 3817.00 | 188.29万 |
| 2月21日 | 8518.00 | 187.91万 |
| 2月20日 | 34.54万 | 187.05万 |
| 2月17日 | -1.50万 | 152.52万 |
| 2月16日 | 3.58万 | 154.02万 |
综上，金圆股份当前两融余额1.98亿元，较昨日上升0.81%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 2月22日 | 1.98亿 | 158.55万 |
| 2月21日 | 1.96亿 | 32.10万 |
| 2月20日 | 1.96亿 | -349.34万 |
| 2月17日 | 1.99亿 | -675.09万 |
| 2月16日 | 2.06亿 | -68.34万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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