5月12日，东吴证券2023年新技术系列会议在上海召开，高测股份亮相新技术会议之机械专场，向业内分享公司超薄半片硅片进展，首次展示60μm超薄硅片。

　　8个月实现硅片减薄20μm

　　跑出研发创新“加速度”

　　自布局N型大尺寸高效硅片以来，高测股份在N型硅片技术领域不断刷新纪录，量产速度和产品质量均处于行业领先水平。本次硅片厚度的减薄也是继2022年8月行业首发80μm超薄硅片后，时隔8个月再次刷新纪录，充分展现了高测股份的“创新速度”和“研发速度”。目前公司已具备110μm半片的量产能力。

　　在降本和提效的双重因素驱动下，电池片逐步向N型高效电池片TOPCon和HJT等方向发展，所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高测股份充分发挥技术闭环专业化切割优势，在大尺寸薄片化上一直积极进行研发技术创新，积累切片环节Know-how。不断推动 182mm、210mm大尺寸硅片厚度从 170μm 向 150μm 及 130μm 迭代并实现良率的持续提升，目前公司已具备 210mm 规格 110μm 硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60 μm薄片化的技术壁垒。

　　联合研发优势叠加智能制造流程

　　实现高质量、高效率硅片生产

　　薄片化切片有利于降本增效，但同时也容易出现碎片、崩边、TTV、线痕、边缘翘曲等问题，因此对切片环节提出了更高要求。

　　高测股份持续保持高强度的研发投入，凭借在行业内的核心竞争力以及技术壁垒，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，坚持组织研发各类创新型、升级迭代型和优化型产品。

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　　在切割设备方面，高测股份的切片机满足不同尺寸不同规格硅片的切割需求，同时兼具自动化和智能化，拥有更好的张力控制精度、更高的切割稳定性，在达到2400m/min线速时，仍可保持设备整体稳定性，避免了碎片、TTV问题；采用平台化设计，可以不断进行模块优化，实现薄片化切割；同时配合冷却液等其他辅材，有效提升硅片质量。

　　切片机技术领先 市占率稳居第一

　　在金刚线方面，高测股份持续引领行业细线化，目前公司已向市场批量供应34μm规格金刚线，并积极研发储备和试制更细线径金刚线，减少硅料损耗，提高硅片出片率；同时具备更好的颗粒均匀性以及更好的切削能力，提升硅片切片良率。

　　高测股份不断引领行业细线化升级

　　在切割工艺方面，高测股份针对薄片化的需求领先行业创新性推出“半棒半片”切割技术路线，在硅片切割环节可以相比整片切割有更低的碎片率，在电池端可以减少电池转换损耗。

　　除此之外，智能化、自动化也是推动硅片薄片化发展的重要因素。高测股份通过生产制造自动化和信息化的融合，提升产品质量及生产效率，降低成本。目前公司已布局包含截、开、磨、切、粘棒及硅片包装在内的自动化产线，融合IOT、AI人工智能、大数据、边缘计算等前沿技术，与自动化设备相结合，可实现整体产品良率提升0.5%以上，为硅片的高质量保驾护航。

　　本次60μm超薄硅片的研发突破，是高测股份在硅片薄片化进程中的重大突破，接下来，高测股份将继续发挥创新优势，驱动科研成果落地，持续加快光伏硅片先进技术的研发和应用，不断引领光伏产业技术进步，为行业降本增效注入动力。

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