华懋科技：5月18日融券卖出金额26.03万元，占当日流出金额的0.57%
2023-05-19 08:02:41
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）5月18日获融资买入371.23万元，占当日买入金额的12.49%，当前融资余额3.68亿元，占流通市值的3.89%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 5月18日 | 52.60万 | 3.68亿 |
| 5月17日 | -66.11万 | 3.68亿 |
| 5月16日 | -584.73万 | 3.69亿 |
| 5月15日 | 119.08万 | 3.74亿 |
| 5月12日 | -199.94万 | 3.73亿 |
融券方面，华懋科技5月18日融券偿还9800.00股，融券卖出8800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额26.03万元，占当日流出金额的0.57%；融券余额153.07万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 5月18日 | -3.96万 | 153.07万 |
| 5月17日 | -2.41万 | 157.03万 |
| 5月16日 | -2.91万 | 159.44万 |
| 5月15日 | 13.76万 | 162.35万 |
| 5月12日 | -9.52万 | 148.59万 |
综上，华懋科技当前两融余额3.70亿元，较昨日上升0.13%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 5月18日 | 3.70亿 | 48.64万 |
| 5月17日 | 3.69亿 | -68.52万 |
| 5月16日 | 3.70亿 | -587.64万 |
| 5月15日 | 3.76亿 | 132.84万 |
| 5月12日 | 3.75亿 | -209.47万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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