华懋科技：6月5日融券卖出金额20.05万元，占当日流出金额的0.33%
2023-06-06 07:41:35
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）6月5日获融资买入898.71万元，占当日买入金额的17.39%，当前融资余额3.44亿元，占流通市值的3.48%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 6月5日 | 200.18万 | 3.44亿 |
| 6月2日 | 103.17万 | 3.42亿 |
| 6月1日 | -249.94万 | 3.41亿 |
| 5月31日 | -715.37万 | 3.44亿 |
| 5月30日 | -53.76万 | 3.51亿 |
融券方面，华懋科技6月5日融券偿还2.54万股，融券卖出6600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额20.05万元，占当日流出金额的0.33%；融券余额154.32万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 6月5日 | -58.58万 | 154.32万 |
| 6月2日 | -61.97万 | 212.89万 |
| 6月1日 | 25.39万 | 274.87万 |
| 5月31日 | -25.02万 | 249.48万 |
| 5月30日 | 1.89万 | 274.50万 |
综上，华懋科技当前两融余额3.46亿元，较昨日上升0.41%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 6月5日 | 3.46亿 | 141.61万 |
| 6月2日 | 3.44亿 | 41.20万 |
| 6月1日 | 3.44亿 | -224.55万 |
| 5月31日 | 3.46亿 | -740.39万 |
| 5月30日 | 3.54亿 | -51.87万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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