电科芯片（600877）6月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月27日接受86家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司情况介绍董事会秘书兼财务总监陈国斌先生向与会投资者介绍公司概况、重组过程、股东背景、公司业务发展优势及战略发展方向等多项内容。以物联网、绿色能源、安全电子+汽车电子（3+1模式）向投资者阐述上市公司阶梯式发展策略，同时针对上市公司内部产业协同、内控管理等角度介绍上市公司经营策略。 二、互动交流主要内容

　　问：北斗短报文芯片是否有望开拓新品牌或新领域？

　　答：目前北斗短报文芯片除了应用于移动通信终端之外，公司产品已经进入智能手表应用领域，相关内容在年度报告中有所披露。同时，公司正在开拓如车载应用等新市场领域，也积极向更多智能穿戴产品进行推广，目前尚未形成批量销售。

　　问：基站射频类芯片价值量和出货量如何，未来是否还有其他发展机遇？

　　答：公司早期在5G基站领域做了充足准备，借助发展机遇成为行业头部客户的主要供应商，公司基站射频芯片的技术能力和产品性能获得客户的普遍认可，拥有较高的市场占有率。 5G建设是我国新基建的重要组成部分，但近年来建设速度有所放缓且客户库存水位较高，初步判断近期产品发展将保持平稳趋势。随着下一阶段5G发展提速，部分应用场景开发将会对公司基站射频类芯片形成需求牵引，有利于产品价值量和出货量的提升。

　　问：公司是否有布局人工智能芯片？

　　答：目前公司暂未布局人工智能芯片，该类产品与算力相关，公司发展布局暂未涉及该领域。

　　问：下一代北斗短报文芯片在定位和收发文本之外，后续是否会有其他卫星通信相关功能搭载？后续手机终端的卫星通信功能是否会有所推进？

　　答：公司北斗短报文芯片第一代产品实现了双向通信，实现短消息单向发射功能；第二代产品实现了短消息双向收发功能；第三代产品在收发文本基础上增加了定位功能。鉴于最新一代产品集成度高且功耗低的特点，公司希望发挥性价比优势将这款产品推广到智能穿戴设备领域。 关于后续搭载其他卫星通信的相关功能，公司正在布局的相关产品不属于北斗短报文芯片范畴。国家卫星通信网络建设存在一定的时间周期，产品普及与国家组网节奏相关，相关产品无法在短时间内实现放量，仍需要注意市场风险。此外，手机终端的卫星通信功能，需要完成组网计划并获得国家批准，初步预计2025年才能实现一定程度的商用推广，存在一定的不确定性。

　　问：公司在DSP方面最新的产品布局和发展规划情况？

　　答：DSP（数字信号处理）芯片是公司控股股东的业务，公司暂不涉及此领域。公司相关产品与DSP芯片之间存在协同关系，现阶段以射频信号处理+DSP套片方案进行使用，后续可形成SoC芯片产品。目前，公司正与相关单位在汽车电子领域进行合作开发，产品已获得部分客户的技术验证。未来，公司计划与合作方将模拟、射频相关模块搭载与DSP核进行整合，共同推出SoC芯片，形成整体产品服务方案。

　　问：公司光伏类芯片产品在客户中的推广和放量情况？

　　答：公司目前已经通过光伏行业部分头部客户的技术验证，正在进行批量转化生产验证。整体节奏由终端客户把控，存在一定的时间周期，与客户内部决策流程相关。预计今年公司相关产品可能会有一定批量出货，但整体数量规模不大。公司计划优先取得部分头部客户对产品的整体认证与认可，待产业链迎来较好的增长需求时，公司再将相关产品成果推广至行业内其他客户。

　　问：半导体行业进入整合期，公司是否有外延并购计划？

　　答：从国家政策导向和集团整体战略的大方向来看，国有企业作为国家技术引领的中坚力量，应当加快产业整合，提升自身技术和规模实力。公司希望能够借助资本市场的融资主渠道，加快推动上市公司核心竞争力和规模的提升。但相关过程需要经过详细、科学的论证，并需上级单位逐级审批，资本运作仍存在较大不确定性。因此，投资者需要综合判断企业价值和风险，更多关注上市公司基本面以及科技实力，审慎决策。

　　问：公司在车载芯片方面的新订单、新客户情况如何，何时能够看到相关订单的放量？

　　答：车载芯片是公司未来发展的核心方向之一，也是当下重点发展业务。目前比较成熟的产品为车载卫星定位导航和惯导SoC芯片，已经通过相关车规认证。公司正在积极拓展知名车企的订单，进行相关认证工作。短期内该产品对公司业绩增长仍需要时间积累，同时与车企整体认证节奏相关。 车载相关的电子开关、驱动芯片属于上市公司子公司芯亿达的产品，目前已向部分车企进行试产阶段的小批量供货，但产品还在进行相关车规认证中。随着未来整体认证通过，相关产品市场有望实现拓展。由于目前该类产品的价值量有限，短期内对公司整体业绩影响不大，但鉴于车载电子开关、驱动芯片应用场景较多，公司希望完成系列化产品的开发，进而实现更好的市场拓展与产品价值提升。 公司BMS芯片目前主要应用于储能方面，未来计划尽快通过车规认证进入车载市场。另外，北斗短报文芯片也有望拓展至车载领域。因此，汽车电子芯片是公司正在努力突破的全新市场领域和核心增长点。

　　问：卫星通信芯片的壁垒和后续功能迭代的方向以及价值量的变化如何？

　　答：北斗短报文是卫星通信的一部分，可以实现文字或低码率数据的传输，第一阶段产品已经实现手机终端的商用化，也是公司在国内率先推出的产品。第二阶段卫星通信产品支持语音类通信，国内系统主要为天通（公司尚未涉及该业务）和星网（正在建设中），可以实现语音的双向通信功能。第三阶段产品是卫星互联网，通过卫星实现数据双向传输。每一阶段产品具有向下兼容功能，这是卫星通信芯片三个阶段的发展方向与概况。 目前公司已经开发了第一阶段文字传输方面的产品，未来该领域芯片产品将保持稳定发展趋势。第二阶段语音互联方面公司的产品正在开发中，据悉相关终端产品预计今年下半年投入市场，但市场发展存在一定不确定性，还请投资者注意投资风险。第三阶段产品的商用时间节点预计将在2025年后。

　　问：公司为提高市场份额做了哪些有效措施，目前在手订单有哪些订单转化率如何？

　　答：一方面，近年来受整体经济形势影响，尤其消费电子领域受到较大冲击，这是市场客观因素。另一方面，在行业发展过程中，公司部分客户仍有较高的库存水位，导致消费电子订单受到了一定限制。随着经济形势好转以及政策扶持力度加大，消费电子市场有望触底反弹，逐步实现回暖。 从经营层面来看，公司今年第一季度虽在营业收入和利润水平上有所下降，但公司积极进行产品结构和发展战略调整，整体毛利率水平处于稳步提升趋势。同时，公司加大了研发投入，且保持相对增长，为公司长期发展奠定技术基础。公司致力于新客户拓展与新产品研发，制定了详细的经济目标举措，相关经营目标及市场开拓任务已落实到具体部门和人员，并明确时间节点，推动上市公司在全年的订单转化与业务实现;

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