华懋科技：8月1日融券卖出金额43.37万元，占当日流出金额的0.56%
2023-08-02 08:01:58
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）8月1日获融资买入691.38万元，占当日买入金额的6.45%，当前融资余额3.34亿元，占流通市值的3.81%，超过历史60%分位水平。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 8月1日 | 407.96万 | 3.34亿 |
| 7月31日 | 1434.41万 | 3.30亿 |
| 7月28日 | -148.06万 | 3.16亿 |
| 7月27日 | -486.84万 | 3.17亿 |
| 7月26日 | -266.56万 | 3.22亿 |
融券方面，华懋科技8月1日融券偿还2.26万股，融券卖出1.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额43.37万元，占当日流出金额的0.56%；融券余额208.17万，低于历史30%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月1日 | -21.87万 | 208.17万 |
| 7月31日 | 10.26万 | 230.04万 |
| 7月28日 | -12.69万 | 219.78万 |
| 7月27日 | -38.87万 | 232.47万 |
| 7月26日 | 18.76万 | 271.34万 |
综上，华懋科技当前两融余额3.36亿元，较昨日上升1.16%，余额超过历史60%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 8月1日 | 3.36亿 | 386.09万 |
| 7月31日 | 3.33亿 | 1444.67万 |
| 7月28日 | 3.18亿 | -160.75万 |
| 7月27日 | 3.20亿 | -525.71万 |
| 7月26日 | 3.25亿 | -247.80万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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