金钼股份：8月21日融券卖出金额131.50万元，占当日流出金额的0.45%
2023-08-22 07:42:01
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）8月21日获融资买入3972.52万元，占当日买入金额的22.26%，当前融资余额7.00亿元，占流通市值的2%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 8月21日 | 960.43万 | 7.00亿 |
| 8月18日 | 5785.00 | 6.90亿 |
| 8月17日 | -1465.31万 | 6.90亿 |
| 8月16日 | -1065.42万 | 7.05亿 |
| 8月15日 | -364.73万 | 7.16亿 |
融券方面，金钼股份8月21日融券偿还8.49万股，融券卖出12.12万股，按当日收盘价计算，卖出金额131.50万元，占当日流出金额的0.45%；融券余额1051.56万，超过历史70%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月21日 | -19.39万 | 1051.56万 |
| 8月18日 | -39.13万 | 1070.95万 |
| 8月17日 | 6.05万 | 1110.08万 |
| 8月16日 | -47.33万 | 1104.03万 |
| 8月15日 | 273.20万 | 1151.36万 |
综上，金钼股份当前两融余额7.10亿元，较昨日上升1.34%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 8月21日 | 7.10亿 | 941.05万 |
| 8月18日 | 7.01亿 | -38.55万 |
| 8月17日 | 7.01亿 | -1459.27万 |
| 8月16日 | 7.16亿 | -1112.75万 |
| 8月15日 | 7.27亿 | -91.53万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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