神工股份9月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受54家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司三大主营业务情况

　　答：大直径硅材料: 大直径硅材料业务，目前产能已达到约500吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位。公司将抓住时机，积极扩大该产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能。 公司将继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。 大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面获得了长足的进步，取得了更多试验数据，研发取得了一项多晶硅晶体生长控制核心技术，晶体良品率持续提高。该产品已通过某海外客户评估并实现小批量供货，公司争取继续扩大销售。 硅零部件: 硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链。 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。 2022年第四季度以来，随着外部因素影响，国产化需求加速暴露。中国本土客户与公司积极接洽，公司的一批硅零部件产品已通过了长江存储、福建晋华的评估认证。2023年以来，公司获得的国内等离子刻蚀机原厂的下游需求继续增加，存储类集成电路制造厂商积极寻求降低硅零部件成本方案，向公司发出定制改进硅零部件需求，公司硅零部件当前装机产能已相对饱和；此外，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。因此，公司正在增设机台快速扩产，预计今年硅零部件销售收入将实现快速增长。 公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。“硅部件精密刻蚀洗净技术”能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。 半导体大尺寸硅片（8英寸轻掺低缺陷硅抛光片）: 公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。 根据国际通行的硅片评估认证流程，除送样评估外，还需要集成电路制造厂到公司实地核验，即核验公司书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符，并根据要求进行整改。公司已经完成此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，计划抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。 “8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。 公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。晶体生长技术方面，公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法，可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面，高温氩气退火技术增加了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按计划进一步提高了对硅片表面的平坦度指标要求，研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术，逐步提高产出率。 “硅片表面颗粒清洗技术”，通过对清洗液的配比优化，减少硅片表面微腐蚀，并综合运用特种过滤技术、兆声清洗、表面氧化、静电去除等技术，确保硅片加工过程中的颗粒污染物得到有效清除，满足客户对产品洁净度的要求。

　　问：公司在行业下行期扩产原因

　　答：“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”主要是对公司现有大直径硅材料业务进行产能扩充。公司抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能。项目实施后，将形成新增年产393,136kg(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力，公司大直径刻蚀用硅材料产能将由现在的500吨/年增加到900吨/年的水平，保持公司在细分领域的产能规模优势。 根据市场需求的增加，公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划，经过数年的持续扩产，车间设备容量已接近饱和，并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上，产能面临瓶颈。由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。另一方面，公司自身硅零部件业务发展迅速，所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升，成为拉动大直径材料需求的动力之一。 本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件，特别是结构件产品，多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求，多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此，公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。 综上所述，本次扩产项目是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划，新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长，是合理的也是必要的，本次融资方案已于2023年8月15日经上交所审核通过。

　　问：2023年上半年业绩说明

　　答：受半导体行业周期下行影响，公司报告期内实现营业收入7,883.48万元，相比去年同期减少70.02%；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。归属于上市公司股东的净利润-2,369.94万元，相比去年同期减少126.13%，主要系硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备所致。 公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，在稳健应对新形势下的机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于库存调整周期，集成电路制造厂开工率不足，影响上游设备和材料市场;另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目仍处于50,000片/月产能的爬坡阶段，正片仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距，在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。公司将采取措施克服半导体行业库存调整周期的不利影响，继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图在行业下行周期练好内功，主动抓住行业景气恢复后的新增市场需求。

　　问：大直径硅材料毛利率情况

　　答：公司2022年度大直径硅材料业务的毛利率较上年减少8.3个百分点，主要系原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加所致。2023年第二季度末，该业务毛利率已经恢复至2021年的水平，恢复原因是：1.上游原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，公司库存原始多晶硅消耗后，市场价较低的原始多晶硅开始得到应用，成本有所降低；2.公司具备全球领先优势的超大直径产品即16英寸及以上产品的毛利率较高，该产品在第二季度的销售占比较高，提高了大直径硅材料业务的整体毛利率水平。基于以上两大因素的进展，公司预计年内该业务的毛利率水平将继续改善。

　　问：硅零部件产品评估认证或销售最新进展

　　答：国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，未来将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司正在扩大生产规模，确保实现较快速度的产能爬升；公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作；年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。截止2023年第二季度末，公司硅零部件业务收入已经超过2022年全年水平并将继续保持增长态势，该产品作为生产耗材且面临中国本土半导体供应链安全迫切需求，业绩成长性和持续性较强。

　　问：硅零部件产品的毛利率

　　答：纵观国际市场，硅零部件产品加工企业（不含前道工序即晶体材料制造工序）的毛利率在20%-40%。考虑到公司在前道晶体材料制造工序全球领先的技术和成本优势，以及在后道机械加工工序采用性价比更高的国产设备且就近服务终端客户带来的成本和服务优势，公司有信心在未来达到一定产量规模后，保持不低于海外硅电极制造厂商的毛利率。进入第二季度，随着公司硅零部件产品陆续得到验证通过结果，进入小批量生产阶段，相比第一季度已经实现了较大增长。今年上半年，公司的硅零部件产品收入显著提升并已经超过2022年全年水平。由于硅零部件产品单位生产成本被摊薄，单季度毛利率已经达到国际硅零部件制造企业的平均水平。

　　问：半导体大尺寸硅片业务的规划

　　答：公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。

　　问：公司未来毛利率水平的影响因素

　　答：公司主要收入来自大直径硅材料业务。该业务的主要成本是上游原材料成本，其中原始多晶硅原料占比较大。公司采购的电子级多晶硅原料与光伏级多晶硅相比，价格变化趋势相仿但幅度相对较小。目前电子级多晶硅原料市场价格已经恢复到历史价格中枢，与2020年相仿。因此，公司毛利率有望受此影响而逐步改善。另外，在行业下行周期中，公司16英寸及以上的超大直径产品占大直径硅材料产品收入的比重有所提升，该产品的毛利率较高，体现了公司在全球市场的竞争优势。受以上两大因素积极影响，截止第二季度末，公司大直径硅材料产品毛利率已经恢复到2021年的水平。随着公司库存多晶硅原料随着开工率改善而逐渐消耗，公司将购入市场价格相对较低的现货原始多晶硅，公司毛利率有望在接下来几个季度得到持续改善。 硅片业务的正片产品仍在认证过程中，因此目前产品销售暂时以价格较低的测试片为主，产能利用率相对较低，各项成本费用尚未能得到摊薄。 公司硅零部件产品获得评估认证通过的料号已经积累到一定数量，目前该产品正在小批量生产中，基本处于满产状态，第二季度营业收入环比增长100%以上，截止第二季度末的年度累计营收已经超过2022年全年水平，单季度毛利率也得到显著提升达到了国际硅零部件制造企业的平均水平，公司目前正在扩充该业务产能;

　　调研参与机构详情如下：

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