9月11日消息，近日曾经冲刺二级市场失败的半导体公司钰泰股份再次启动IPO进程。

记者注意到，钰泰股份（300435）曾在2022年6月申报科创板上市，在去年11月，因钰泰股份（300435）相关人员正在接受司法机关立案侦查，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十四条相关规定，上交所发布公告中止其发行上市审核。并最终在今年2月撤单。

最新提交的上市辅导备案报告显示，上述接受司法调查的人员，正是钰泰股份（300435）创始人之一、时任董事兼副总经理的彭银，并且案由为涉嫌对非国家工作人员行贿。

除此之外，公司还存在着与第二大股东合用供应商、业绩面临波动风险的问题。

对此，钰泰股份（300435）回应21世纪经济报道记者称，基于公司发展战略与规划，经公司认真研究和审慎决定，再次开启上市进程。目前，公司上市工作正在稳步推进，相关信息会如实进行披露。

业绩波动风险

公开信息显示，钰泰股份（300435）成立于2017年11月，聚焦于电源管理类集成电路产品的研发、设计与销售，目前公司拥有600余款在售产品，覆盖了DC/DC、AC/DC、LDO、电池管理、PMU等电源管理细分品类，应用于通信设备（881129）、工业控制、消费电子（881124）等领域。

在业绩方面，公司在2019-2021年三年内表现较为健康。钰泰股份（300435）2019到2021年营收分别为3.02亿元、4.19亿元、8.26亿元，增长率分别为38.79%和97.08%；同期综合毛利率分别为46.31%、44.56%和56.06%；对应净利润分别为9622.07万元、1.09亿元、2.57亿元，增长率分别为12.90%和136.16%。

但2022年上半年，公司业绩迎来了较大波动，2022年1-6月，钰泰股份（300435）营业收入为3.53亿元，同比下降2.24%。公司预计2022年全年实现收入6.2亿元至6.7亿元，较2021年全年下降24.93%至18.88%。

分业务来看，稳压类芯片是公司的核心营收产品，2021年营收占比为72.4%，营收同比增长106.81%。其中，DC/DC芯片销售5.12亿元，占该产品线营收的85.7%。DC/DC芯片销量11.7亿颗，同比增长52.7%。DC/DC芯片价格0.44元/颗，同比增长37.5%。

报告期内，公司研发费用分别为2173.81万元、3178.75万元、1.49亿元，占营收比例分别为7.20%、7.59%、18.00%，占比波动较大。

在实控人方面，根据公司去年提交的招股书，IPO前，上海钰帛直接持有钰泰股份（300435）28.84%股份，为公司控股股东。GEGAN通过其控制的上海钰帛、上海钰宗，及与其保持一致行动的彭银、上海义惕爱、上海瑾炜李，合计控制钰泰半导体55.71%的表决权，系钰泰半导体的实际控制人。

与第二大股东合用供应商

在前述的公司核心创始人行贿问题之外，公司与股东之间的关联交易问题也成为其上一轮被监管问询的重点。

记者梳理发现，一方面，公司第二大股东圣邦股份（300661）与发行人在电源管理芯片领域存在直接竞争关系，且圣邦股份（300661）曾于 2019 年底筹划收购发行人全部股份，并于2020 年 10 月公告终止;另一方面，钰泰股份（300435）与圣邦股份（300661）存在重叠客户供应商，且报告期内对重叠客户的销售收入逐年上升。

2019年至2021年1—6月，钰泰股份（300435）与圣邦股份（300661）的可替代产品收入占比为分别为40.90%、38.67%、22.11%，毛利占比分别为47.70%、45.43%、22.09%，多为公司主力产品。

在收购历史上，21世纪经济报道记者梳理发现，圣邦股份（300661）曾于2018年12月以自有资金1.15亿元收购了钰泰半导体28.7%股权。2020年3月，公司又公告拟以发行股份及支付现金购买钰泰半导体71.30%股权，交易作价为10.70亿元，较合并口径归属于母公司所有者权益账面价值1.35亿元增值13.67亿元，评估增值率为1015.52%。

据媒体报道称，若交易完成，公司将确认较大金额的商誉，商誉金额与上市公司各相关财务指标的比例将处于较高水平，2019年备考报表口径下，商誉与交易后净资产比例达60.14%。此外，标的公司销售规模不及上市公司的三分之一，与上市公司的主营业务几乎完全一致，也未显露出更高的技术水平，这使得交易的必要性带有很大争议。

对此，钰泰股份（300435）方面解释称，公司主力产品的研发人员为GE GAN、张炜华、陈力、胡央维、邵栎瑾等人，均于2011年加入公司历史主体，不存在与圣邦股份（300661）或其核心技术人员相关的任职经历；主力产品的首次流片如电路设计与版图设计完成时间均早于圣邦股份（300661）入股时间的2018年12月，且除ETA1753产品于2019年3月实现量产外，其余主力产品的量产时间均早于圣邦股份（300661）入股时间。

而针对双方主要供应商存在重叠的合理性。钰泰股份（300435）表示，圣邦股份（300661）的晶圆制造商主要为台积电（TSM），封装测试服务供应商主要为长电科技（600584）、通富微电（002156）和成都宇芯等。而钰泰股份（300435）的晶圆制造商主要为DB HiTek、和舰芯片（600436）和新唐科技，封装测试服务供应商主要为长电科技（600584）和华天科技（002185）。双方的主要供应商中均包含长电科技（600584），存在重叠。

除此之外，公司仍然面临存货跌价风险。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3759.80万元、9023.00万元和16985.91万元，占各期末流动资产的比重分别为 20.07%、34.91%和 23.66%。 随着公司业务规模的扩大，公司存货余额也不断上升。

此外，公司在招股书表示，由于芯片代工厂商的产能紧张、供应商生产周期延长、采购价格上升，公司出于锁定产能、成本控制的考虑而提升了备货需求，期末存货余额不断上升。若因市场竞争加剧、客户需求变更等原因导致公司存货滞销或销售价格大幅下跌，则存在进一步计提存货 减值准备的风险。