航宇微（300053）9月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月13日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请简要介绍一下公司的卫星业务。

　　答：卫星大数据业务是公司中长期发展战略的核心业务，是基于公司宇航电子业务进行的战略延展，是公司积极参与国家空间基础设施建设，实施产业创新升级的积极实践，是公司中长期业绩增长及价值提升的积极探索。 为加快卫星大数据业务的发展，同时力争使母公司长期内在价值合理回归，切实维护广大投资者的利益，公司在去年完成将母公司的卫星及卫星大数据业务（含卫星星座及卫星大数据事业部）划转至全资子公司珠海欧比特卫星大数据有限公司，并对其进行增资；同时将募投项目“‘珠海一号’遥感微纳卫星星座项目”的实施主体由航宇微变更为珠海欧比特卫星大数据有限公司。 近年来，公司围绕着卫星星座及卫星大数据战略，瞄准卫星大数据在未来助推经济及社会发展上的应用进行了精心的产业链布局，加速卫星大数据产业化与商业化进程；公司对卫星在轨处理进行深度研发，旨在引领产业技术的发展，对卫星大数据应用进行精细化产业链布局，加速卫星大数据产业化与商业化进程，进一步完善卫星大数据采集、处理、运维与应用的一体化业务模式，以更智能更领先的核心技术为客户提供更快捷地服务。

　　问：公司的“珠海一号”星座是如何规划运营的？

　　答：“珠海一号”遥感微纳卫星星座是公司基于宇航电子核心技术、航天资源、人才储备、资本平台，打造具备国际领先水平的商业遥感星座，是卫星大数据战略的核心。具体而言，公司建设的微纳卫星星座，降低了卫星的设计制造、发射及运营成本，以多星组网代替单星运行，以提高获取数据的时间及空间分辨率，并对获取的卫星数据进行加工、销售，为客户提供数据产品及数据服务而获取收益，提升公司卫星大数据业务的整体竞争力。 目前，公司“珠海一号”星座共有在轨卫星12颗（4颗视频卫星、8颗高光谱卫星），可实现2天半覆盖全球、对特定区域1天重访。其中，“珠海一号”星座高光谱卫星是目前国内空间分辨率最高、幅宽最大的高光谱卫星。多颗高光谱卫星多轨组网运行，大幅度提高星座采集遥感数据的能力，是全球高光谱卫星家族的重要成员，填补了我国商业航天高光谱领域的空白。公司成为全球范围内拥有高光谱卫星在轨数量最多、高光谱卫星数据服务能力最完善的企业之一。

　　问：公司的卫星大数据产品能够应用的领域是否广泛？

　　答：公司“珠海一号”星座在轨包含的8颗高光谱卫星，其获取的高光谱数据具备对植被、水体、农作物等地物进行精准定量分析的能力，公司主动推动和引导相关卫星大数据产品在农业、林业、草原、水利、海洋、环保等行业的应用，发挥珠海“绿水青山一张图”项目的示范效应，为智慧城市等行业领域提供定量分析服务。

　　问：上半年，公司卫星大数据业务的拓展情况如何？

　　答：上半年，卫星大数据业务推广与市场营销工作主要围绕“珠海一号”高光谱数据应用推广、绿水青山一张图全国复制推广、重点行业应用、系统平台建设以及市场营销团队建设等方面进行，市场开拓方面，主要包含：中科星图卫星遥感数据采购框架项目、云南省JM融合发展研究院高分云南中心多源数据综合管理平台系统维护服务，高分云南中心多源数据综合管理平台软件产品合同、珠海市应急管理局“绿水青山一张图”项目第二期服务专项应急子项目（2023）技术服务、湖南省第二测绘院2023年度湖南省第二测绘院高光谱原始影像数据项目、系统内某单位遥感卫星图像数据服务采购（第二包）、广东省海洋发展规划研究中心海岛动态监测数据运营服务、数字广东公司广东省智慧自然资源—海洋中心数据治理和应用开发(2022)项目-海岛应用子系统、5XX所系列卫星任务规划技术开发项目等。

　　问：请介绍公司“珠海一号”04组卫星的进展？

　　答：截至目前，公司继续推进针对04组卫星的有效载荷和各单机子系统的研制和试验，并对载荷数据的在轨处理单机进行了研制和测试，为后续的优化应用处理和快速响应服务打好基础，相关研制及测试验证工作正在稳步推进。

　　问： 公司在研发创新方面有什么布局？

　　答：公司扎实做好主营业务，提升研发能力，注重保持技术先进性； 公司于年初启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程，此举是充分把握国家实施重大项目、发展航天强国战略对国产化、自主可控技术产品的需求契机，紧紧抓住市场机遇的积极表现，符合公司战略布局和业务发展的实际需要，将有利于提升公司的综合竞争实力，为公司股东和社会发展创造更大的价值。

　　问：能否介绍一下公司SoC芯片的最新研发成果？

　　答：公司研发团队积极探索宇航SoC领域新技术，对LEON5核、RISC-V技术进行了系统性研究，并完成了初步验证，为后续的宇航SoC的发展奠定了良好基础。同时，提升了团队高速接口技术能力，通过自研项目和客户项目的带动，研发团队熟练掌握了PCIE、SRIO、CameraLink、SDI等高速接口技术，在IP设计、软件设计、硬件设计等方面形成了闭环，逐步建立了完整的技术体系，为后续的项目研发和芯片推广提供了有利条件。

　　问：2023年，公司的SIP类芯片在研发和应用上是否有相关突破？

　　答：2023年，公司微系统事业部全面推进SIP类芯片的研发工作，国产存储器研制取得阶段性进展：完成23款国产基片的选型及测试验证工作；完成19款的认定方案评审；完成19款产品的详细规范编写初评；启动7款产品鉴定。SiP微组装技术在D载/J载及X载电子系统中得到应用和推广。上半年，共开展了8款小型化定制产品的研制，SiP的设计封装技术得到充分应用，包括：中航6XX所的若干款电子系统的小型化模块研制，航天X院1XX所D载SF电机控制器模块研制交付，科工X院XX部的小信号调理SiP组件研制，K间中心的JD处理电路模块研制，及5XX所的FPGA微系统研制等。在保障上述重点任务推动进度的情况下，团队同步开展了自研产品研发任务，包含： VD4D32G72XB********DDR4研发、VDNF2T32XP1********完善测试、VD3D16G72RB********优化改版、SiP通用测试平台开发、基于AI芯片的微系统模块研制。

　　问：请问公司玉龙人工智能芯片的研发目前到哪个阶段？

　　答：公司上半年重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产。报告期内，研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。同时，公司结合自身情况充分发挥优势，正大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用;

　　调研参与机构详情如下：