佰维存储（688525）11月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月10日接受17家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次现场调研主要分为现场参观及交流问答环节。 一、参观情况本次线下调研投资者主要参观了公司位于惠州的封测制造中心。 二、交流环节：

问：公司的经营模式有哪些优势？

答：佰维存储（688525）紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，具有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得公司在产品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品质量优势：公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，可更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封测一体化的经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，更有效地保障下游客户的订单交付效率。

问：目前公司已进入哪些一线客户？

答：公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：google（GOOG）、Facebook、中兴、步步高、传音控股（688036）、TCL、创维、科大讯飞、富士康、华勤技术（603296）、闻泰科技（600745）、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，联想、同方、宝德等PC及服务器厂商，中兴、兆驰、朝歌、禾苗、九联等通信设备（881129）厂商，星网锐捷（002396）、深信服（300454）、江苏国光、G7物联、锐明技术（002970）等行业及车联网（885662）客户。

问：请问公司是否有布局HBM？

答：公司暂未布局HBM领域，将保持对该技术的持续关注。

问：公司有哪些产品可用于数据中心？

答：公司的企业级SSD和服务器内存条可应用于数据中心（885887），目前已向部分客户供应。

问：目前研发的主要方向有哪些？

答：在技术端，目前正在积极布局芯片IC设计、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域；在产品端，主要投入在工业车规、企业级产品、高端消费电子（881124）的研发，不断增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。

问：公司在四季度的备货情况是怎样的？

答：整体来看，公司库存情况比较健康；四季度的具体备货量主要取决于上游库存供应情况及下游客户订单情况。

问：公司上游的供应商有哪些？

答：公司已经和全球主要存储晶圆原厂、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定；与慧荣科技（SIMO）、联芸科技（002394）、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商也建立了长期稳定的合作关系。

问：公司定增项目中的晶圆级封测项目具体情况是怎样的？

答：随着存储器技术不断发展，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。此外，存储芯片（886042）与SoC芯片的整合作为高算力、低功耗芯片的发展方向，也需运用晶圆级封测技术。在大湾区构建晶圆级先进封测能力将有力地支持产业链发展，满足本地客户需求，提升公司市场影响力。公司在存储芯片（886042）封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。该项目有利于公司构建晶圆级封测能力，具备高端存储器和逻辑IC封测能力，有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。

问：对于明年的存储市场情况怎么看？

答：当前行业正在回暖复苏中，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求。目前看到手机端的需求有复苏的迹象，明年的存储市场情况还得综合看PC和服务器等领域的复苏情况。

问：请介绍下公司的LPDDR产品？

答：公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准以及基于LPDDR4X的ePOP和基于LPDDR5的uMCP，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力;

调研参与机构详情如下：