哈焊华通:11月22日获融资买入531.83万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,哈焊华通301137)11月22日获融资买入531.83万元,占当日买入金额的11.89%,当前融资余额6256.28万元,占流通市值的3.32%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
11月22日-139.48万6256.28万
11月21日64.40万6395.76万
11月20日236.57万6331.36万
11月17日102.48万6094.79万
11月16日192.28万5992.31万

融券方面,哈焊华通11月22日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额
11月22日0.000.00
11月21日0.000.00
11月20日0.000.00
11月17日0.000.00
11月16日0.000.00

综上,哈焊华通当前两融余额6256.28万元,较昨日下滑2.18%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
11月22日6256.28万-139.48万
11月21日6395.76万64.40万
11月20日6331.36万236.57万
11月17日6094.79万102.48万
11月16日5992.31万192.28万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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