电镀液在传统及先进封装（886009）市场的份额已位居国内前二，多款i 线光刻胶（885864）、先进封装（886009）用光刻胶（885864）、oled（885738）显示用光刻胶（885864）均为国内领先，大马士革铜互连电镀添加剂处于世界一流水平……在电子化学品（881172）材料这个“小赛道”，艾森股份（688720）做出了“大文章”，几乎每一项产品都可圈可点。

12月6日，艾森股份（688720）登陆科创板，成为苏州第100家在上交所上市的公司，A股电子化学品（881172）板块也多了一个“小而美”的“科技小巨人”。

“不管是在电镀液及配套试剂，还是在光刻胶（885864）及配套试剂领域，艾森股份（688720）都坚持走差异化、高端化竞争路线，力争在每一项产品上都做到业内领先。”回忆创业历程，艾森股份（688720）创始人、董事长张兵表示，电子化学品（881172）材料种类繁多，完全可以做差异化竞争，而且只有差异化才能打造出自己的高端品牌和长久竞争力。

差异化竞争 从电镀液到光刻胶都领先

“公司创立第二年，电镀液及配套试剂产品就进入封装厂进行测试了。”谈到起家的业务，张兵说，他非常感恩业内封装前辈的提携。公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二；公司与长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等国内前三大封装厂都建立了稳定的合作关系。

“我们的先进封装（886009）用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技（002185）正式供应；先进封装（886009）用电镀锡银添加剂已通过长电科技（600584）的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装（886009）用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。”张兵介绍，不止于先进封装（886009），艾森股份（688720）的电镀液及配套试剂已沿着产业链逐步覆盖至被动元件（884093）、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。

在电镀液领域“小试牛刀”后，张兵又带领艾森股份（688720）在光刻胶（885864）领域构建了独特的竞争力。

根据招股书，艾森股份（688720）以光刻胶（885864）配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶（885864）的研发，布局了封装用g/i 线负性光刻胶（885864）、oled（885738）阵列制造正性光刻胶（885864）和晶圆制造i 线正性光刻胶（885864）等产品，成为上述领域屈指可数的本土厂商之一。

“从电镀液到光刻胶（885864），艾森股份（688720）秉持产品差异化、高端化的竞争策略，瞄准的是国际厂商的市场份额。”对于自研产品，张兵举例介绍，公司自研先进封装（886009）用g/i 线负性光刻胶（885864）的主要竞争对手为日本JSR、德国Merck（默克）、东京应化等国际知名企业；公司自研先进封装（886009）用电镀液及配套试剂、晶圆制造用大马士革铜互连电镀添加剂的主要竞争对手为美国陶氏（DOW）、美国乐思等国际巨头。

张兵援引公开数据介绍，2022 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9亿元，预计2025年增长至71.3亿元。2022年，oled（885738） 阵列制造正性光刻胶（885864）的中国市场规模为0.93亿元，预计2025年增至1.60亿元。

久久为功 瞄准电子化学品第一方阵

在全球总量近6000亿美元的半导体市场中，电镀液和光刻胶（885864）从体量上算“小赛道”，但在技术上可谓“皇冠上的明珠”，产品研发难度高，稀缺标的成长性良好。

“传统封装用电镀液及配套试剂、光刻胶（885864）及配套试剂的市场规模稳定增长，公司自研的先进封装（886009）用g/i线光刻胶（885864）、oled（885738）阵列制造正性光刻胶（885864）、晶圆制造i线正性光刻胶（885864）及大马士革铜互联电（UMC）镀添加剂等高毛利新产品有望逐渐放量，成为公司新的利润增长点。”张兵介绍。

根据披露，公司的先进封装（886009）用g/i线负性光刻胶（885864）已通过长电科技（600584）、华天科技（002185）认证并实现批量供应，在2022年度和2023年1至6月分别实现销售收入385.63 万元和249.66万元。公司的oled（885738） 阵列制造正性光刻胶（885864）（应用于两膜层）已通过京东方（000725）的测试认证并实现小批量供应。晶圆制造i线正性光刻胶（885864）已通过华虹宏力的认证，进入小批量供应阶段。晶圆制造用大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品满足28nm电镀工艺节点需求，已进入样品试制和产品认证阶段。

据介绍，公司“用于6代oled（885738）阵列制造的光刻胶（885864）项目”入选江苏省2018 年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装（886009）用材料关键技术（基于TSV 技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装（886009）的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术奖。

张兵告诉记者，N型电池的电镀工艺环节增加，其中钙钛矿电池（886006）制造工艺中还要用到光刻胶（885864）等电子化学品（881172）材料。目前，公司的电镀液及配套试剂已成功切入光伏、锂电等新能源领域。

张兵表示，艾森股份（688720）未来将继续围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，打造高端品牌和差异化、强竞争力的产品，努力跻身电子化学品（881172）材料领域世界第一方阵。