广合科技今起招股 3月22日申购
讯 3月14日,广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或公司)披露招股意向书,公司启动发行,将于3月22日申购,证券简称:广合科技,证券代码:001389。广合科技拟在深交所主板上市。
据悉,广合科技本次公开发行股份4,230.0000万股,全部为公开发行新股,发行后总股本为42,230.0000万股。初始战略配售数量为423.0000万股,占本次发行数量的10.00%。回拨机制启动前,网下初始发行数量为2,664.9000万股,占扣除初始战略配售数量后公开发行数量的70.00%,网上初始发行数量为1,142.1000万股,占扣除初始战略配售数量后公开发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为3月18日9:30-15:00,3月21日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示,广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。
公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。
公司以客户为中心,为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务,已积累了一批优质的客户资源,主要客户包括DELL(戴尔)、浪潮信息(000977)、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp(泰金宝)、海康威视(002415)、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP(惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。此外,公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作,优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。
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