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盛剑环境:发布半导体装备新品,布局半导体先进封装RDL光刻胶剥离液
2024-03-21 10:58:28
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盛剑环境--
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光刻胶--
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3月20日,盛剑环境(603324)(603324)联合举办了中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品(881172)材料行业交流会。本次交流会以“洞察‘芯’科技,共铸‘芯’未来”为主题,邀请了众多业界专家代表,共同探讨中国半导体产业链在快速发展中面临的挑战与机遇。

在开幕致辞中,上海市经信委副主任阮力,上海化工区管委会党组书记、主任马静均对盛剑环境(603324)在半导体领域的努力和成果表示赞赏,并强调了半导体产业在国家经济发展中的重要地位。随后,多位行业领军人物发表了精彩演讲,格科微(688728)有限公司首席运营官李文强、北方华创(002371)微电子副总裁牟昌华、上海硅产业集团执行副总裁李炜、上海集成电路材料研究院副总裁冯黎、君桐资本合伙人张莉等分别从各自的专业领域出发,深入剖析了半导体产业发展趋势、产业链国产化替代策略以及创新产品的市场应用前景。

盛剑环境(603324)董事长张伟明发表了题为《深耕半导体绿色科技产业,创新合作助力产品延伸》的主题演讲。他详细介绍了盛剑环境(603324)在半导体附属装备及核心零部件和电子化学品(881172)材料方面的最新技术成果,包括全新推出的多级罗茨SJE、SJR和复合爪式SJC真空设备,SJ-F系列半导体温控设备,燃烧式Local Scrubber BW系列尾气处理装置,以及半导体显示和集成电路用光刻胶(885864)剥离液、蚀刻液等。这些产品和技术的突破不仅提升了盛剑环境(603324)的竞争力,也为中国半导体产业链的安全稳定提供了有力支撑。

在交流会的尾声,盛剑环境(603324)与日本长濑化成株式会社签署了技术合作协议,在FPD电子化学品(881172)材料友好合作的基础上,本次在半导体先进封装(886009)行业RDL光刻胶(885864)剥离液技术方面达成深度合作关系。双方将共同推动在电子化学品(881172)材料技术研发、产品创新等方面的深度合作,进一步巩固和提升盛剑环境(603324)在半导体产业链中的地位。

此次交流会的成功举办,不仅展示了盛剑环境(603324)在半导体领域的创新实力和市场影响力,也为推动中国半导体产业链的自主可控和安全稳定注入了新的动力。(CIS)

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