精智达获7家机构调研:HBM业务对晶圆测试环节要求高,公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作,为客户提供完整的测试方案(附调研问答)
精智达3月21日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月21日接受7家机构调研,机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
问:内容介绍1.请介绍一下公司从面板业务转移到半导体业务的技术积累路径
答:公司基于新型显示器件检测设备的技术储备,决定向半导体测试设备领域进行布局。面板及半导体行业的电学特性的检测和校准修复方面具有基本相同的流程和策略。此外,公司通过自主研发与合作研发并举,有序推进了半导体相关技术储备。
问:2.请介绍一下公司对HBM业务的规划
答:HBM业务对晶圆测试环节要求高,公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作,为客户提供完整的测试方案。由于HBM业务仍处于前期发展阶段,客户项目推进和产品研发、验证及量产等仍存在不确定性,敬请投资者注意相关风险并关注公司后续公开披露信息;
调研参与机构详情如下:
参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
---|---|---|
万家基金 | 基金公司 | -- |
华泰柏瑞 | 基金公司 | -- |
工银瑞信 | 基金公司 | -- |
淳厚基金 | 基金公司 | -- |
中泰证券 | 证券公司 | -- |
中金公司 | 证券公司 | -- |
国金证券 | 证券公司 | -- |
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