金发科技取得高导电率热塑性复合材料专利，大幅度降低复合材料的电阻下限
2024-03-25 14:42:25
来源：
金融界
2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，金发科技（600143）股份有限公司取得一项名为“一种高导电率热塑性复合材料及其制备方法与应用“，授权公告号CN114773724B，申请日期为2022年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高导电率热塑性复合材料及其制备方法与应用，涉及导电复合材料领域。高导电率热塑性复合材料包括以下重量份的组分：热塑性树脂5080份，导电炭粉2055份，导电纤维0.110份；其中，所述导电纤维的电导率为所述导电炭粉的电导率的100倍以上。本发明通过高含量导电炭粉与少量导电纤维的复配，可以分别发挥导电炭粉的低接触电阻优势和导电纤维的宏观联通优势，可以大幅度降低复合材料的电阻下限，同时有效降低高成本的导电纤维的使用量，并保障复合材料具备较优的力学性能。
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