存储方向领跌,半导体材料ETF调整蓄势
3月27日,三大股指走势震荡,半导体产业链震荡下挫,存储方向领跌。截至13:16,半导体材料ETF(562590)跌超2%,持仓股中晶科技(003026)、康强电子(002119)、文一科技(600520)跌幅居前。机构对半导体材料前景表示乐观,指数调整或迎布局期。
华福证券认为,HBM是当前算力的内存瓶颈,亦是存储单元的理想方案和关键部件。AI大模型的兴起催生了海量算力需求,而数据处理量和传输速率大幅提升,使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求,而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器,其市场需求也在持续增长。
在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创(002371)、沪硅产业、TCL科技(000100)、雅克科技(002409)均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。
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