帝科股份拟定增募资不超2.65亿元 用于实施导电银浆相关项目及补充流资
帝科股份(300842)(300842.SZ)披露2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案,公司拟向不超过35名(含35名)的特定对象发行股票,数量不超过700万股(含本数)。本次发行募集资金总额不超过(含)2.65亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于年产2000吨导电银浆扩建项目、年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目、补充流动资金。
根据公告,年产2000吨导电银浆扩建项目拟在公司位于宜兴经济技术开发区永盛路8号的自建厂房内实施。项目主要用于N型TOPCon及HJT电池用导电银浆的研发和生产,建设内容包括TOPCon及HJT电池用导电银浆生产线,购置配套检测测试、研发设备等,计划项目建设周期为24个月。项目总投资额为1.5亿元,拟使用本次募资资金1.34亿元。
年产50吨半导体封装用低温导电银浆的研发和生产项目实施主体为无锡湃泰,拟租用帝科股份位于宜兴经济技术开发区永盛路8号的自建厂房实施。项目计划通过购置生产、检测及研发实验等设备,形成年产50吨半导体封装用低温导电银浆以及年研发低温导电银浆1,000批次的能力。本项目计划项目建设周期为36个月。项目总投资额为2.5亿元,拟使用本次募资资金5130.53万元。
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