华润微获21家机构调研：受到春节及动力检修的影响，公司6吋产能利用率保持在90%左右，8吋产能利用率在80%以上，12吋上半年仍在爬坡阶段，目前投料处于满载状态（附调研问答）

2024-04-02 17:04:14 来源：同花顺iNews

　　华润微4月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月19日接受21家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司。投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请问公司订单情况和趋势

　　答：公司在消费、工业设备、新能源等细分领域订单量有所增长，目前订单可见度在3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利，行业处于回暖趋势，对于后续订单保有信心。

　　问：请问公司目前封装的产能情况及后期规划

　　答：公司目前封装能力月产能8.7亿颗。封装板块覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类。封测业务作为公司IDM商业模式的重要组成部分，积极做先进封装布局，更好地为内部客户提供高性能、高可靠的封装服务，提高公司产品附加值。

　　问：请问公司深圳12吋项目的建设进展及未来规划

　　答：深圳12吋项目主体厂房已于去年建设完成，将逐步进入设备移入安装阶段；同步推进研发工作，研发团队已围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。

　　问：请问公司2024年一季度晶圆制造产能利用率及代工价格表现如何

　　答：受到春节及动力检修的影响，公司6吋产能利用率保持在90%左右，8吋产能利用率在80%以上，12吋上半年仍在爬坡阶段，目前投料处于满载状态。代工价格会根据重点客户新产品导入情况及市场状况做动态调整。

　　问：请问公司产能利用率使用保持较高水平的原因

　　答：一是得益于公司前几年新产品、新技术的开发及布局；二是客户优质、关系稳定，很多重要客户均有定制化工艺开发；三是公司IDM模式具有调节作用。

　　问：请问公司在汽车领域的布局

　　答：公司全面拓展汽车电子市场，车规级产品不断丰富，已进入比亚迪（002594）、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，其中第三代半导体碳化硅产品获得知名车企的头标。

　　问：请问公司第三代半导体今年预期及目前进展

　　答：2024年公司第三代半导体可达到上亿平台。其中，碳化硅产品包括SiCMOSFET、SiCJBS以及SiC模块产品，SiCMOSFET在销售中的比例提升至50%以上，在新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等领域规模上量；氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。

　　问：目前公司是否在培养国产设备材料的供应体系

　　答：公司高度重视设备、材料的国产化进程，积极推进国内核心供应商的培养，加快国产化验证，支持国内半导体产业上下游协同发展。

　　问：请问公司是否有算力相关产品

　　答：公司有中低压MOS等功率半导体产品可应用于算力领域的服务器或PC等;

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称	参与单位类别	参与人员姓名
永赢基金	基金公司	--
中邮证券	证券公司	--
华泰证券	证券公司	--
国海证券	证券公司	--
高盛证券	证券公司	--
Artisan Partners	海外机构	--
Bernstein	海外机构	--
Colorado PERA	海外机构	--
DE Shaw	海外机构	--
Franklin Templeton Sealand Management	海外机构	--
HCEP Management	海外机构	--
Hotchkis And Wiley Capital Management	海外机构	--
Pictet Asset Management	海外机构	--
Polar Capital	海外机构	--
SCGE Management	海外机构	--
Walleye Capital	海外机构	--
香港盛博	海外机构	--
中欧基金	QFII	--
巴克莱银行	QFII	--
Invesco Hong Kong	其他	--
交银电子	其他	--

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