中金:受益于AI快速发展趋势 IC载板行业有望迎来快速增长

2024-04-03 09:56:47 来源: 智通财经
利好

  中金发布研报称,IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中,随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出,其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。受益于AI快速发展趋势,IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。

  中金观点主要如下:

   IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能

   IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接,其中ABF载板由于其独特的增层结构,具有多层数、细线路等优势,更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景,随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展,下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升,主要体现于:1)更大的面积(目前已向110mm*110mm以上发展);2)更精细的线宽线距(L/S向5/5μm以下发展);3)更高的层数(向20层9/2/9结构以上发展)。

   IC载板市场规模有望增长迅速:

   IC载板下游终端市场主要用于PC、通信、消费电子等领域。中金认为,随着传统PC市场的回暖,以及AI催生出的AI PC、AI服务器GPU等需求,IC载板尤其是ABF载板市场规模有望快速增长,根据Yole统计,2022年先进IC载板市场规模为151.4亿美元,同时预计至2028年市场规模有望提升至289.6亿美元,2022-2028年CAGR达11%,其中2022年ABF载板市场规模为48.1亿美元,Yole预计至2028年市场规模有望增长至106.5亿美元。

  目前全球ABF载板市场由日本及中国台湾企业垄断,国产化率仍较低

  根据Yole统计,2022年全球ABF载板供应商中IBIDEN以21%的份额占据第一,欣兴电子以18.9%的份额位居第二,此外其他供应商包括南亚电路(13.3%)、Shinko(12.2%)、AT&S(10.8%)、景硕(8.8%)。目前中国大陆IC载板行业起步较晚,目前处于加速追赶阶段。看好未来ABF载板领域国产化率有望逐步提升。

  风险

   IC载板国产化进程放缓,下游需求恢复放缓,AI大模型发展不及预期。

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