ICDT 2024

　　4月1日-3日，由国际显示技术学会（SID）主办的2024年国际显示技术大会（2024 International Conference on Display Technology，以下简称ICDT）在合肥滨湖国际会展中心隆重举行，众多显示行业领袖及业界精英齐聚一堂，共话显示未来发展，聚焦行业协同创新。沃格光电（603773）作为玻璃基先进封装及玻璃TGV、Mini/Micro LED技术领导企业，携旗下代表性产品及技术解决方案亮相大会。

　　展会现场，沃格光电展出了TGV玻璃基半导体先进封装载板、玻璃基直显载板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED显示器，65寸超高清Mini LED超高清电视，以及多尺寸Mini LED灯板、玻璃QD板等产品。其中基于全球领先TGV技术的半导体先进封装载板、Micro LED直显玻璃基载板等产品，吸引了众多客户及行业合作伙伴前来咨询。

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　　T-MLED玻璃基载板

　　Micro LED直显将Micro LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。此次展出的P1.25玻璃基直显载板，依托沃格行业内领先的TGV通孔技术及玻璃基厚铜工艺，产品支持多块大尺寸拼接，可耐高温使用，打造无缝平整大屏。显示效果上，该产品具有高亮度、广色域、高对比度、快速响应、低功耗和长寿命等优势，适配多种应用场景。目前，玻璃基直显领域已与国内客户联合发布P1.25产品，即将与国际品牌客户发布P0.84产品，P0.6及以下的玻璃基直显载板也在研发规划中，玻璃基直显产品最小可以支持Pitch下探到0.3。

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　　Z-MLED玻璃基载板

　　沃格推出的Z-MLED将1）玻璃基厚铜覆铜技术；2）玻璃基转色技术；3）玻璃基控光器件技术；4）玻璃基双面联通技术进行有机整合，使得产品具备Zero Carbon Footprint(低碳产品)、Zero Films(极简膜材)、Zero boarder(极窄边框)、Zero OD(零混光距离)的优异性能。

　　展区内，沃格集团研发的玻璃基0OD Mini LED背光显示产品吸引了现场众多观众瞩目。展出的27”玻璃基Mini LED Monitor整机的显示屏幕厚度达到了业界最薄水平，显示器整机厚度近9.8mm，比传统显示器的厚度薄了20%+，高达1152个分区，穿屏亮度能达到1000nit，拥有NTSC 105% 的超高色域以及百万级的超高对比度。该产品在技术上，整合了沃格的核心ZMLED技术资源，使我们的ZMLED背光产品具备0 OD、窄边框、高色域、高信赖性、低灰极致黑等优点。

　　而旁边的65寸4k高清TV，屏幕厚度仅11.9mm，分辨率为3840*2160，2304分区智能控光（一区16灯），4K超高清分辨率与惊人的120Hz刷新率，为您带来身临其境的视觉盛宴。另外，该款产品内置有丰富接口，能满足多种外接需求，使其成为连接各种外部设备的中心枢纽，满足各人群、场景的使用需求。

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　　触控显示一站式服务

　　新时代除了提供乘坐和行驶外，智能化和交互性将是未来购车用户考虑的重要因素之一。车载触控整机、车载触控显示整体解决方案等多种形态的车载专显展示区吸引了诸多观众驻足并现场交流。本次展会展出了27寸Mini LED车载整机产品，采用了COB封装技术和Mini LED超高清显示，解决了车机大屏的反光问题，助力车载高清显示及安全驾驶。

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　　ICDT 2024展商论坛

　　4月2日，在ICDT 2024展商论坛上，沃格集团副总裁王春波先生围绕“MLED的进化现状和未来展望”发表演讲，对沃格在MLED领域的现在和未来做了精彩的解读。

　　王总认为，虽然现在Mini/Micro LED封装领域存在SMT、MIP、COB等众多技术路线，但我们认为COB才是终极未来。原因一是COB可以突破SMT间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，二是我们认为MIP只是COB的一种过渡形态，在可靠性和稳定性方面COB相比MIP具有绝对领先优势，同时，由于COB没有灯杯封装环节，直接将Chip固晶到Board上，在同样规模情况下，COB成本是远低于MIP的。

　　王总表示，玻璃基板和巨量转移技术是未来实现Mini/Micro LED的两大核心要素，而沃格在上述两个关键领域均有前瞻性的战略布局，沃格期待与更多的行业上下游伙伴携手进行Mini/Micro LED相关领域的研究和探索，共同促进行业持续健康良性发展。

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