苏州固锝参股公司德信芯片实施增资扩股 拟获新增投资额2.8亿元
苏州固锝(002079)(002079.SZ)发布公告,为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模,优化资本结构,公司参股公司苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信芯片”或“目标公司”)实施增资扩股,基于公司目前战略规划,公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元人民币。
2024年4月15日,公司与相关投资方共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》,约定由公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额2.8亿元,以此认购目标公司新增注册资本1.68亿元。
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