高华科技李维平应邀出席第二届全球传感器高峰论坛
4月14日,深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心(福田)盛大开幕!展会为期三天,作为传感器产业链的盛大集会,本届Sensor Shenzhen聚集100余位国际传感巨头核心人物,1000余位国内传感器企业负责人,超600家全球传感器产业链企业集体亮相,20+个重点技术展区,20+场专业技术应用论坛,集中呈现感知领域发展新动能、新业态,吸引专业观众超20000位。
展会首日,高华科技董事长、总经理李维平应邀出席第二届全球传感器高峰论坛并参与以“传感技术创新与跨界融合之道”为主题的圆桌论坛,与行业领军企业负责人共话传感器技术创新与前沿发展趋势,在思想的碰撞中探寻全球传感器创新动力(300152)。
李总表示,智能化、网络化、数字化、国产化是传感器发展的大趋势。万物互联,传感先行,传感器也是赋能多个领域无人化的关键所在。在当前这个信息化、智能化的时代,传感技术正以其独特的感知能力,通过跨界融合打破传统行业壁垒,深入各个领域,为产业变革和创新发展提供有力支撑。传感技术创新与跨界融合之道,不仅是科技进步的必然趋势,更是推动社会发展的重要动力。
高华科技自2000年成立以来,以创新引领发展,核心技术自主可控,传感器核心芯片、传感网络系统关键软件自主研发。面对扑面而来的商业航天、低空经济、机器人等新发展机遇,已建立深度和广度的布局,以高华的“长、宽、高”赋能新质生产力。
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