随着2023年A股上市公司运营“成绩单”陆续披露，相关公司分红情况也逐渐清晰。数据显示，截至4月19日记者发稿，共有211家科创板公司披露年报。其中，163家发布利润分配方案，合计拟现金分红超200亿元，整体分红比例为34.5%。

　　与此同时，与以“真金白银”方式回报投资者相呼应的是，科创板公司“硬科技”属性充分彰显。数据显示，已披露2023年年报的科创板公司合计研发支出达685.39亿元，占营业收入的比例超12%。

　　整体分红水平连续保持30%以上

　　科创板开板以来，板块现金分红规模不断创下新高。据统计，以现金分红方案对应的定期报告期划分，2019年至2022年，各公司平均分红金额从0.8亿元增加至1.15亿元，复合增长率为12.86%。同时，分红公司整体股利支付率分别为38.14%、33.7%、30.04%和32.79%，均高于30%。

　　从目前已披露的分红方案来看，2023年，159家公司发布现金分红方案，40家公司发布送转方案，其中36家公司在现金分红同时送转股。现金分红方面，65家公司现金分红比例在30%至50%之间，41家公司现金分红比例超过50%。

　　在这之中更是不乏多家大手笔分红的“优秀生”。例如，中国通号自2019年上市以来连续股利支付率接近或超过50%，上市以来累计现金分红96.36亿元。2023年，公司继续以高比例分红持续回报投资者，合计拟派发现金红利总额为人民币18亿元，占公司2023年度归属于上市公司股东净利润的51.77%。

　　再比如，中控技术2020年至2022年分红比例分别为30.18%、30.75%、50.95%，2023年公司延续高分红政策，拟向全体股东每10股派发现金红利7元，合计拟派发现金红利5.51亿元，占2023年度归属于上市公司股东净利润的50.04%。

　　同时，中控技术在利润分配方案中还承诺，2023年至2025年连续三年分红占合并报表中归母净利润的比例均不低于30%，明确了投资者的分红回报预期。

　　以研发促成长提升投资回报

　　科创板战略性新兴产业集聚，部分集成电路、创新药等行业公司肩负科技创新重任。一方面，将资金用于研发投入、追赶先进技术工艺，抢占产业高地，以业绩增长回报广大投资者；另外一方面，始终不忘作为公众公司回报投资者的责任，通过分红方式，努力提升投资者获得感。

　　例如，金山办公上市以来研发支出占营业收入的比例均超过30%，平均年度研发支出超过10亿元。同时，公司历年现金分红比例均超过30%，累计现金分红金额达14.81亿元。

　　金山办公表示，2024年，公司AI产品将加速深度应用开发和产业落地进度，并计划于一季度内正式启动商业化进程。未来，将进一步提升经营管理水平，盈利能力和核心竞争力，力争用更好的业绩回报广大投资者。

　　再比如，虹软科技坚持将年收入的30%以上投入到研发领域，以确保公司始终保持在行业领域内的竞争优势，2020年至2023年，公司研发支出占营业收入的比例由34.75%增加至54.11%。2020年至2022年度公司现金分红比例分别为41.77%、56.99%、86.76%。2023年度，公司拟每10股派发现金红利2.2元，拟派发现金红利8816万元。此外，公司提前制定2024年中期分红计划，在2024年上半年盈利、累计未分配利润为正、现金流可以满足正常经营和持续发展的需求的条件下，进行2024年中期现金分红。

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