德邦科技公布2023年年度权益分配预案 拟10派2.5元
同花顺(300033)财经讯 德邦科技于4月20日发布公告,公司2023年年度权益分配预案内容如下:以总股本14135.89万股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元,合计派发现金红利人民币3533.97万元,不送红股,不进行资本公积转增股本。
据德邦科技发布2023年年度业绩报告称,公司营业收入9.32亿元,同比增长0.37%;实现归属于上市公司股东净利润1.03亿元,同比下降16.31%;基本每股收益盈利0.72元,去年同期为1.06元。
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
(数据来源:同花顺iFinD)
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