金橙子公布2023年年度权益分配预案拟10派1元

2024-04-21 16:01:18 来源：同花顺金融研究中心

同花顺（300033）财经讯金橙子于4月22日发布公告，公司2023年年度权益分配预案内容如下：以总股本10252.89万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元，合计派发现金红利人民币1025.29万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。

据金橙子发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入2.20亿元，同比增长11%；实现归属于上市公司股东净利润4222.41万元，同比增长8.05%；基本每股收益盈利0.41元，去年同期为0.48元。

北京金橙子科技股份有限公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统，激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。公司近年来入选国家级专精特新“小巨人”，北京市“专精特新”中小企业等多项荣誉；自主研发的海格力斯控制系统，动力电池极耳切割系统，3D打印控制系统，独眼巨人等多项产品荣获“荣格技术创新奖”；荣获“红光奖”2021年度激光行业杰出进步企业奖；公司激光加工控制软件入选由国际光学工程学会(SPIE)和PhotonicsMedia创立的“棱镜奖”2021年度获奖提名。截至2021年6月30日，公司已获得专利18项，其中发明专利6项，实用新型专利10项，外观专利2项；拥有软件著作权46项。

（数据来源：同花顺iFinD）

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