拓展合作，携手共赢！迈为股份向天马交付OLED弯折激光切割设备

2024-04-25 13:08:46 来源：迈为股份官微

　　近日，迈为股份（300751）向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。

　　这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后，双方达成合作的又一重点项目。

　　迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，主要包含自动上下料、切割、剥离、固化、检测等单元，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果。迈为股份是国内唯一一家成功研制、量产该设备的企业。

　　2021年底，公司自主研发的第一代，同时也是国内首台OLED弯折激光切割设备中标京东方第6代AMOLED生产线项目，经过两年多的量产验证，为客户端实现了产品良率的大幅提升，以及人力成本、物料成本和材料损耗的降低。

　　通过持续不断的工艺优化以及设备升级，本次交付天马显示科技的第二代弯折激光切割设备，较前代设备优化了运营模式，效率、稼动率更高、可维护性更强，生产节拍更符合客户需求。

　　设备主要优势包括：

　　切割：采用线扫相机高速飞拍对位方式、多矩阵融合视觉算法提升切割效率;

　　剥离：通过5组剥离机构配合运动平台，实现高速、异向、同步剥离;

　　固化：采用高功率UV固化灯组配合精密运动平台，实现高速、稳定的固化效果；

　　检测：采用图像采集与算法并行处理方式，运用深度学习、分布式计算，实现高效检测。

　　关于弯折切割(Bending Cut)工艺

　　在OLED 的EAC段制程中，为了防止柔性屏体PI层受外力形变、破损，需要在屏体背面贴附支撑膜对屏体进行支撑保护。

　　模组工艺中，为了减小Pad(端子区)弯折半径，柔性屏体的Pad弯折区支撑膜需要去除，相较一般的支撑膜减薄技术、二段支撑膜贴附技术，迈为独创的Bending cut工艺中的支撑膜剥离是更优的方式，其采用CO2激光将G6 Half屏体Pad下支撑膜剥离后固化，可以实现更小的弯折半径，同时良率更高、材料成本更低，高效性与经济性兼具。

　　未来，在OLED装备领域，公司仍将致力于关键技术及创新工艺的研发，持续强化装备产品，完善阵列段、OLED 段、EAC段、模组段的工艺解决方案。

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