兴森科技（002436）4月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月25日接受116家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：一、公司2023年度及2024年第一季度业绩情况介绍

　　答：2023年度，公司实现营业收入535,992.39万元，较上年同期增长0.11%，基本持平，主要系行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足。归属于上市公司股东的净利润为21,121.20万元，较上年同期下降59.82%，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损，其中FCBGA封装基板业务（包括珠海工厂和广州工厂）全年费用投入39,594.00万元，珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。 投资者关系活动主要内容介绍报告期末总资产1,493,539.87万元，较上年末增长25.55%；归属于上市公司股东的所有者权益533,394.01万元，较上年末下降18.42%；资产负债率为57.77%，较上年末上升16.86个百分点，主要系因FCBGA封装基板项目投入、并购北京兴斐导致负债规模增加，且因广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板项目引入战略股东，上市公司对其少数股东股权有远期收购义务，根据相关规定确认其他非流动负债12.6亿元。 2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元、较上年同期增长10.92%，归属于上市公司股东的净利润为2,482.27万元，扣非归母净利润2,392.66万元，FCBGA封装基板项目的费用投入对当期净利润产生较大拖累。

　　问：二、行业情况简介

　　答：2023年PCB行业整体规模为695.17亿美元、同比下滑15%，是过去十年最为惨淡的一年，四个季度同比增速分别为-20.7%、-18.9%、-13.4%、-6.2%。行业主要问题在于需求疲软、供给过剩，以及下游行业去库存，导致整体竞争加剧、价格内卷。 从产品结构看，所有细分产品领域都是下滑的，封装基板受半导体行业去库存影响量价齐跌，下滑幅度最大，同比下降28.2%。根据公开信息，台湾载板厂商（欣兴电子、景硕科技、南亚）2023年营业收入平均下滑幅度在30-40%之间，以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略好，下滑幅度较小。 从主要下游看，根据Prismark数据，晶圆代工整体下滑12.1%，封装 行业下滑15.1%，半导体器件行业下滑8.6%，存储芯片下滑35%。从2023年第四季度看，这些领域全面回暖。2023年行业的结构性机会在于AI算力和智能驾驶领域，对于高多层高速板、高阶HDI板需求有明显拉动。经历相对充分的去库存，下游主要终端的库存压力显著缓解，预期2024年PCB行业将实现恢复性增长，整体规模达到730亿美元、同比增长4.97%。未来5年，行业整体规模预期达到904亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解，主要的机会仍在于AI、高速网络、智能驾驶等对于高端产品的需求拉动。

　　问：三、FCBGA封装基板项目的进展情况

　　答：公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，截至2023年底累计投资规模超过26亿元、截至2024年3月底累计投资规模约30亿元，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。 公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，珠海厂已有少量样品订单收入，金额较小，预期第二季度开始小批量量产。 广州FCBGA封装基板项目于3月中旬通过工厂技术评级，计划5月上旬完成体系评级，之后进行产品认证，预期8月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右，公司将继续开展FCBGA业务拓展工作。

　　问：四、CSP封装基板业务介绍

　　答：公司CSP封装基板2023年度共实现收入8.2亿元，广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能（广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月），截至2023年底，广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比如下：存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况如下：国内客户占比约55%，台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的增量市场所在，公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。

　　问：五、公司传统PCB业务介绍

　　答：2023年度公司PCB业务实现收入409,050.23万元、同比增长1.5%，毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。 公司传统PCB业务产能未有扩产计划，产能维持不变，未来重点将放在数字化转型，加快从“制造”到“智造”转型的步伐，提升竞争力，实现平稳增长。

　　问：六、北京兴斐电子有限公司情况介绍

　　答：北京兴斐已于2023年7月纳入公司合并报表，并已完成对核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开，业务拓展工作稳步推进，除国内外主流手机品牌客户之外，FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板产品认证工作也已启动并顺利开展。 北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元，合并报表期间贡献收入38,920.89万元，净利润6,098.17万元。在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主，2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额，同时实现光模块领域的产品放量;

　　调研参与机构详情如下：

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