沪硅产业:4月26日获融资买入904.39万元,占当日流入资金比例11.62%
同花顺(300033)数据中心显示,沪硅产业4月26日获融资买入904.39万元,占当日买入金额的11.62%,当前融资余额5.45亿元,占流通市值的1.54%,低于历史30%分位水平。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 4月26日 | -79.27万 | 5.45亿 |
| 4月25日 | -106.21万 | 5.46亿 |
| 4月24日 | 41.73万 | 5.47亿 |
| 4月23日 | 119.21万 | 5.46亿 |
| 4月22日 | -6.63万 | 5.45亿 |
融券方面,沪硅产业4月26日融券偿还10.36万股,融券卖出9400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额12.22万元,占当日流出金额的0.22%;融券余额4696.67万,低于历史10%分位水平,处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 4月26日 | 44.32万 | 4696.67万 |
| 4月25日 | 195.53万 | 4652.35万 |
| 4月24日 | 98.14万 | 4456.82万 |
| 4月23日 | 29.45万 | 4358.67万 |
| 4月22日 | -3.61万 | 4329.23万 |
综上,沪硅产业当前两融余额5.92亿元,较昨日下滑0.06%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 4月26日 | 5.92亿 | -34.95万 |
| 4月25日 | 5.92亿 | 89.32万 |
| 4月24日 | 5.91亿 | 139.87万 |
| 4月23日 | 5.90亿 | 148.66万 |
| 4月22日 | 5.88亿 | -10.24万 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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