沪硅产业:4月26日获融资买入904.39万元,占当日流入资金比例11.62%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,沪硅产业4月26日获融资买入904.39万元,占当日买入金额的11.62%,当前融资余额5.45亿元,占流通市值的1.54%,低于历史30%分位水平。

融资走势表

日期融资变动融资余额
4月26日-79.27万5.45亿
4月25日-106.21万5.46亿
4月24日41.73万5.47亿
4月23日119.21万5.46亿
4月22日-6.63万5.45亿

融券方面,沪硅产业4月26日融券偿还10.36万股,融券卖出9400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额12.22万元,占当日流出金额的0.22%;融券余额4696.67万,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额
4月26日44.32万4696.67万
4月25日195.53万4652.35万
4月24日98.14万4456.82万
4月23日29.45万4358.67万
4月22日-3.61万4329.23万

综上,沪硅产业当前两融余额5.92亿元,较昨日下滑0.06%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
4月26日5.92亿-34.95万
4月25日5.92亿89.32万
4月24日5.91亿139.87万
4月23日5.90亿148.66万
4月22日5.88亿-10.24万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅