金杯电工:4月26日获融资买入1431.58万元,占当日流入资金比例15.21%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金杯电工002533)4月26日获融资买入1431.58万元,占当日买入金额的15.21%,当前融资余额2.18亿元,占流通市值的3.42%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
4月26日-278.78万2.18亿
4月25日703.37万2.21亿
4月24日-91.25万2.14亿
4月23日-385.73万2.14亿
4月22日679.56万2.18亿

融券方面,金杯电工4月26日融券偿还1.49万股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额57.91万,超过历史60%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额
4月26日-14.49万57.91万
4月25日-3.83万72.40万
4月24日1.39万76.23万
4月23日-7330.0074.84万
4月22日-3.89万75.57万

综上,金杯电工当前两融余额2.18亿元,较昨日下滑1.33%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
4月26日2.18亿-293.27万
4月25日2.21亿699.54万
4月24日2.14亿-89.86万
4月23日2.15亿-386.46万
4月22日2.19亿675.68万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅